小米14要用！高通驍龍8 Gen3曝光：配備1顆X4超大核

產周期。搭載驍龍8 Gen3的終端預計在今年年底陸續上市，小米14將成為首批搭載該處理器的機型之一。

驍龍8 Gen3將於10月24日在高通驍龍技術峰會上正式亮相，小米14系列將是首批高通驍龍8 Gen3終端，值得期待。

驍龍8 Gen3將於10月24日在高通驍龍技術峰會上正式亮相，小米14系列將是首批搭載該芯片的終端產品。驍龍8 Gen3的發佈備受期待，值得期待。

M多年來努力推動的結果。這顆芯片將在今年11月份亮相，小米14將會是首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦之一。

X4 超大核主頻達到 3.7GHz，首批搭載該處理器的手機包括小米 14 系列、vivo X100 系列等。高通將於 10 月 24 日召開驍龍技術峰會，並預計在 11 月份推出首批搭載驍龍 8 Gen3 的手機。

快科技5月16日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米14系列將會在今年年底發佈。和13系列一樣，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用

搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場，小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。並且大幾率首發該芯片。高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，前者增加一顆大核，減少一顆小核，並且將超大核升級為Cortex X

快科技8月5日消息，博主冰宇宙在社交平臺上透露，小米14 Pro將會是2023年邊框最窄的機型，屏幕供應商是華星光電。曝光的渲染圖顯示，小米14 Pro采用中置挖孔柔性屏，形態是曲面設計（小米14標準版為直屏設計），邊框極窄，

快科技6月7日消息，博主數碼閑聊站曝光高通驍龍8 Gen3的測試成績，這顆芯片Geekbench 6單核成績是2200分，多核成績達到7000分。作為對比，蘋果A16單核成績是2500分，多核成績是6200分；高通驍龍8 Gen2單核成績2000分，多核成績5500分

tex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。而目前小米14系列已經備案，大幾率首發這顆芯片，新機將會在11月正式發佈。

大核架構，但其功耗穩定性存在疑問。此外，據爆料稱，小米14系列已經備案，並將配備高通驍龍8 Gen3平臺。該系列新品預計於11月份登場，很可能會成為首個搭載驍龍8 Gen3芯片的手機。這一消息引起人們的廣泛關註，也讓人們

性能提升33%，這將是聯發科史上性能最強的5G Soc。跟對手高通驍龍8 Gen3相比較而言，天璣9300多3顆超大核，少1顆大核，沒有小核。高通驍龍8 Gen3是1顆超大核、5顆大核和2顆小核。另外，天璣9300還將采用最新的Immortalis-G720 GPU，這

Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr

快科技4月22日消息，博主數碼閑聊站透露，小米14會在今年年底登場，和上一代小米13一樣，小米14也是直屏設計。除此之外，考慮到每一代小米數字系列幾乎都是搭載高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯