據最新消息，高通即將於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將正式發佈驍龍8 Gen3芯片。消息透露，該款芯片的普通版主頻確定為3.18/3.2GHz±，並且安兔兔V9版本跑分可達160萬分。
據悉，驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝打造，采用1 5 2架構設計，其中包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。與此相比，聯發科天璣9300采用的是4 4的全大核架構，但其功耗穩定性存在疑問。
此外，據爆料稱，小米14系列已經備案，並將配備高通驍龍8 Gen3平臺。該系列新品預計於11月份登場，很可能會成為首個搭載驍龍8 Gen3芯片的手機。這一消息引起人們的廣泛關註，也讓人們對新款手機的性能表現產生期待。
tex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。而目前小米14系列已經備案，大幾率首發這顆芯片，新機將會在11月正式發佈。
Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構
快科技5月16日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米14系列將會在今年年底發佈。和13系列一樣，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用
架構，驍龍8 Gen3通過將一顆小核換成大核的辦法，來提升性能表現。超大核升級為更先進的Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，比驍龍8 Gen2的3.36GHz又一次提升超大核的峰值性能，GPU升級至Adreno 750。至於性能，爆料很準的@數碼閑聊站剛
高通計劃於10月24日召開驍龍技術峰會，屆時將發佈最新款驍龍8 Gen3芯片。據悉，高通即將推出的驍龍8 Gen3 QRD工程機已經曝光安兔兔V10跑分，高達177W分。相比之下，天璣9200 的跑分為165W ，而驍龍8 Gen2的跑分為163W 。可以預見，驍
快科技5月25日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米14 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時塞進5000毫安時大電池。不僅如此，小米14 Pro同時測試兩個版本，一個版本是直屏，一個版本是曲面屏，二者都支持50W Pro無線閃充。從爆料信
上午有消息稱Redmi K70系列一款機型已經備案，和小米14系列一樣，都用的驍龍8 Gen3旗艦，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝，CPU部分是1 5 2架構設計。Cortex-X4的物
快科技4月22日消息，博主數碼閑聊站透露，小米14會在今年年底登場，和上一代小米13一樣，小米14也是直屏設計。除此之外，考慮到每一代小米數字系列幾乎都是搭載高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯
小米13 ultra剛剛發佈不久，小米14就迎來曝光消息。新的爆料稱，小米14將在今年年底登場，新機和前作一樣采用直屏設計，按照慣例應該會采用高通驍龍8 Gen3芯片，將整機性能推上新的高度，另外拍照也會搭載徠卡專業光學鏡頭
天璣9000+手機可以跑到112萬。終端方面，最有可能首發的小米13系列以及三星S23 Ultra正式入網，最快有望在11月份與大傢見面。
高通驍龍8Gen3已經量產商用，首發機型是小米14系列。值得註意的是，驍龍8Gen3還有一款高頻版本，現在它出現在Geekbench跑分網站上，測試設備是三星GalaxyS24Ultra，設備型號是SM-S928U。Geekbench跑分網站顯示，三星Galaxy S24 Ultra搭載的
X4 超大核主頻達到 3.7GHz，首批搭載該處理器的手機包括小米 14 系列、vivo X100 系列等。高通將於 10 月 24 日召開驍龍技術峰會，並預計在 11 月份推出首批搭載驍龍 8 Gen3 的手機。
有新的旗艦推出，基本與此前的榜單保持一致，前前十中小米系的產品依舊缺席。這可能是由於目前Hyper OS的性能釋放還比較偏保守，米系產品的平均分數和我們自己實驗跑出來的分數差不太多，都排在10名之後，所以大傢需要
在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發