小米14首發 驍龍8 Gen3跑分160萬

大核架構，但其功耗穩定性存在疑問。此外，據爆料稱，小米14系列已經備案，並將配備高通驍龍8 Gen3平臺。該系列新品預計於11月份登場，很可能會成為首個搭載驍龍8 Gen3芯片的手機。這一消息引起人們的廣泛關註，也讓人們

快科技5月16日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米14系列將會在今年年底發佈。和13系列一樣，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用

小米14系列將會在今年年底發佈，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，這次會早一些，而小米14系列也將在11月發佈，可能會趕上雙十一，目

高通計劃於10月24日召開驍龍技術峰會，屆時將發佈最新款驍龍8 Gen3芯片。據悉，高通即將推出的驍龍8 Gen3 QRD工程機已經曝光安兔兔V10跑分，高達177W分。相比之下，天璣9200 的跑分為165W ，而驍龍8 Gen2的跑分為163W 。可以預見，驍

個10月榜單，大傢最期待的應該就是首發搭載驍龍8Gen3的小米14系列表現，廢話不多說，直接給大傢展示。這裡大傢一定要解一下，安兔兔為保證跑分榜單的合理性及公平性：* 1 安兔兔榜單分數為該機型當月全部跑分數據的平均

小米14 Pro的配置被曝光，新機將首發高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時塞進5000毫安時大電池。小米14 Pro同時測試兩個版本，一個版本是直屏，一個版本是曲面屏，二者都支持50W Pro無線閃充。驍龍8 Gen3的超大核已經升級為Cortex-X4，其

Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構

高通驍龍8Gen3已經量產商用，首發機型是小米14系列。值得註意的是，驍龍8Gen3還有一款高頻版本，現在它出現在Geekbench跑分網站上，測試設備是三星GalaxyS24Ultra，設備型號是SM-S928U。Geekbench跑分網站顯示，三星Galaxy S24 Ultra搭載的

。數碼閑聊站還透露，高通SM7675會有5傢品牌使用，其中小米將會率先首發，有廠商會將其宣傳為小一號驍龍8 Gen3”，它的CPU性能將會非常強悍。去年Redmi Note 12 Turbo全球首發驍龍7Gen2，由此看來Redmi Note 13 Turbo將會首發SM7675，這顆

上午有消息稱Redmi K70系列一款機型已經備案，和小米14系列一樣，都用的驍龍8 Gen3旗艦，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝，CPU部分是1 5 2架構設計。Cortex-X4的物

艦處理器不遠，發哥這邊有天璣9300系列，高通這邊的是驍龍8Gen3（簡稱驍龍8G3），工藝依然是4nm改進，但架構會升級。驍龍8G3的型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較於高通驍龍8 Gen2

快科技5月25日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米14 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時塞進5000毫安時大電池。不僅如此，小米14 Pro同時測試兩個版本，一個版本是直屏，一個版本是曲面屏，二者都支持50W Pro無線閃充。從爆料信

，並擁有全新的1 5 2架構設計，首發的品牌大幾率依然是小米，機型則為小米14。新款處理器首次采用5顆Cortex A720大核設計，性能表現將會有不小提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G處理器。首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備

。而終端機型也可能提前至11月份上市。按照往年慣例，小米14系列很有可能成為此次新處理器的首發機型。目前，小米14系列已經在各個方面取得迅速的進展，並且基本定型。這意味著小米14系列有望成為下一代旗艦手機中最具