Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構設計。
這一消息引起廣泛的關註。Redmi K系列一向以性價比高和強大的性能聞名，而搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器的加入將進一步提升用戶體驗。高通驍龍8 Gen3移動平臺則代表著先進的制程工藝和強大的性能表現，為用戶提供更加順暢和高效的操作。
Redmi K70系列的發佈備受期待，相信它將成為市場上備受關註的機型之一，給消費者帶來全新的手機體驗。
Cortex-X4的物理尺寸增大不到10%，是有史以來最高效的Cortex-X內核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能，高通驍龍8 Gen3跑分將會再創新高，Redmi K70跑分可能超過160萬分。
高通驍龍8 Gen3芯片已確定將於10月份發佈，而首批搭載該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍
技7月14日消息，新機發佈在即，今日Redmi品牌總經理王騰搶先開箱K70至尊版，成為全網第一個集齊3個顏色的人。據悉，K70至尊版有冰璃、晴雪、墨羽三個配色。墨羽和晴雪是K系列的經典配色，一黑一白，冰璃是新加入的顏色。
表明，一款型號為“2311DRK48C”的智能手機已經正式獲得認證。據悉，這款機型很可能是小米旗下的Redmi K70系列中的一員。 據解，“2311DRK48C”由小米通訊技術有限公司制造，生產廠商為惠州龍旗電子有限公司。該款智能手機是一
小米新款Redmi K70系列手機通過3C認證，包括23113RKC6C和23117RK66C兩款機型。據認證信息顯示，這兩款新機的制造商分別為小米通訊技術有限公司和北京小米電子產品有限公司，生產廠則是惠州光弘科技股份有限公司。此前，另一款
惠。此次優惠力度空前，考慮到現在下單，就能在8月份搶先體驗到HarmonyOS NEXT，對於廣大消費者而言，眼下無疑是入手Pura 70系列機型的絕佳時機。本周二。蘋果面向iPhone、iPad、Apple Watch用戶推送iOS 18、iPadOS 18、watchOS 11等一系列
i Note 12 Turbo發佈時已取消塑料支架。預計Redmi K70系列將在小米14發佈後亮相，可能的時間節點為12月份前後。
Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort
短焦指紋。值得註意的是，在5月13日小米通過國傢3C質量認證的2407FRK8EC手機新品被推測為即將發佈的Redmi K70至尊版。
有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！
，高考完一定要好好睡一覺，然後就是買一部新手機。據小米中國區總裁王曉雁曬出的照片，高考結束後有不少學子到小米之傢選購手機。盧偉冰透露，跟一個門店交流發現，小米14系列占門店銷量的50%，最受學生們歡迎。另外
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
n3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別
可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位，K70系列有望成為性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場，而小米14則有可能在10月底登場。
小米新款手機Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現出出色的性能，代號為Manet，型號為23117RK66C。該款手機配備16GB內存，並在出廠時運行著最新的安卓14系統。更令人興奮的是，Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen 3八核處理器。 據知