Redmi K70系列曝光:11月登場 驍龍8 Gen3旗艦


據博主數碼閑聊站透露,Redmi K70系列即將發佈,標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺,而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外,Redmi K70系列將全系標配金屬中框,後蓋采用玻璃材質,質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直屏,去掉屏幕塑料支架,邊框進一步收窄,屏占比也會同步提升,視覺觀感更為舒適。

更令人興奮的是,Redmi K70系列的影像系統也有大幅提升,加入長焦鏡頭,這將是Redmi史上最強悍的“旗艦焊門員”。 值得註意的是,Redmi K70系列的堆料不僅於此,該機有可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例,Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位,K70系列有望成為性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場,而小米14則有可能在10月底登場。


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