據博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直屏，去掉屏幕塑料支架，邊框進一步收窄，屏占比也會同步提升，視覺觀感更為舒適。
更令人興奮的是，Redmi K70系列的影像系統也有大幅提升，加入長焦鏡頭，這將是Redmi史上最強悍的“旗艦焊門員”。 值得註意的是，Redmi K70系列的堆料不僅於此，該機有可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位，K70系列有望成為性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場，而小米14則有可能在10月底登場。
快科技9月18日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。不僅如此，Redmi K70系列全系標配金屬中框，後蓋為玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。正面仍然是2K
快科技10月16日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列會采用類似小米13T的工業設計語言。如圖所示，小米13T後置相機Deco為方形設計，一共塞進三顆攝像頭，其中兩顆上下對稱式分佈。即將在年底登場的Redmi K70系列也會采用類
快科技9月4日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，後置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團盧偉冰的年終大招。從配置來看，Redmi K70 Pro最受
近日，Redmi K70系列的兩款高配版手機通過認證，均支持120W快充技術。這兩款新機的代號分別為23113RKC6C和23117RK66C，而此前的版本為2311DRK48C。據解，這三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名
希望12月6日之後發佈。此前博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列會在11月底登場，這將是Redmi打造的新一代旗艦焊門員。據悉，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，官方稱Redmi K70系列將挑戰同平臺最強性能”。驍龍8 Gen3采
品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小
快科技6月28日消息，據爆料，Redmi將在今年年底推出K70系列新品。和K60系列一樣，K70系列也是采用2K直屏。更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。目前塑
據數碼閑聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2
Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。高配版備受米粉關註，因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片，在10月底的驍龍技術峰會上將首次亮相。據
快科技9月22日消息，盧偉冰在Redmi Note 13系列發佈會上暗示，Redmi K70系列將在今年年底登場。今年是Redmi十周年，Redmi打四大戰役”：Redmi Note 12 Turbo、Redmi K60至尊版、Redmi Note 13系列以及最後登場的Redmi K70系列。據悉，Redmi K70系列
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
快科技8月22日消息，據GalaxyClub報道，三星Galaxy S24系列代號是Muse，包含Galaxy S24、Galaxy S24 Plus和Galaxy S24 Ultra三款機型，它們都將標配高通驍龍8 Gen3移動平臺。其中Galaxy S24電池容量是4000mAh，比上一代3900mAh略有提升。Galaxy S24 Plus電
快科技6月17日消息，博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列一款機型已經備案，驍龍8 Gen3旗艦大戰將在年底展開。據悉，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，一款是標準版，一款是Pro版。按照慣例，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺
快科技8月22日消息，據GalaxyClub報道，三星Galaxy S24系列代號是Muse，包含Galaxy S24、Galaxy S24 Plus和Galaxy S24 Ultra三款機型，它們都將標配高通驍龍8 Gen3移動平臺。其中Galaxy S24電池容量是4000mAh，比上一代3900mAh略有提升。Galaxy S24 Plus電