快科技9月18日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。
不僅如此，Redmi K70系列全系標配金屬中框，後蓋為玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。
正面仍然是2K直屏，去掉屏幕塑料支架，邊框進一步收窄，屏占比也會同步提升，視覺觀感更為舒服。
更重要的是，Redmi K70系列影像也有大幅提升，加入長焦鏡頭，這將是Redmi史上最強悍的旗艦焊門員。
值得註意的是，Redmi K70系列的堆料不止於此，該機有可能會支持IP68級防塵防水。
按照慣例，Redmi K70系列會在小米14系列發佈後亮相，按照Redmi極致性價比的定位，K70系列大概率會是性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦，該機最快會在11月份登場，小米14則有可能會在10月底登場。
艦。按照Redmi極致性價比的定位，K70系列將會是Redmi 2024年的旗艦焊門員，值得期待。
有大幅提升，加入長焦鏡頭，這將是Redmi史上最強悍的“旗艦焊門員”。 值得註意的是，Redmi K70系列的堆料不僅於此，該機有可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比
碼閑聊站透露，Redmi K70系列一款機型已經備案，驍龍8 Gen3旗艦大戰將在年底展開。據悉，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，一款是標準版，一款是Pro版。按照慣例，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工
水。該機最快會在11月份登場，這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員，值得期待。
手機芯片。按照Redmi的定位，K70至尊版將成為Redmi下半年的旗艦焊門員，也是新一代天璣之王。
，Redmi K70系列會在11月底登場，這將是Redmi打造的新一代旗艦焊門員。據悉，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，官方稱Redmi K70系列將挑戰同平臺最強性能”。驍龍8 Gen3采用4nm制造工藝，Kryo CPU為8核心，升級為純64位架構
，組成K60系列的性能宇宙”，這將是盧偉冰打造的新一代旗艦焊門員，目前已經獲得入網許可，預計很快就會官宣。
全新的Redmi K70至尊版將定位為中高端，將成為Redmi下半年的旗艦焊門員。更多詳細信息，請關註後續報道。
器，這顆芯片采用臺積電4nm工藝制程，全面繼承天璣9300的旗艦特性，包括同樣的旗艦工藝、同樣的存儲規格、同樣的ISP架構、同樣的AI架構等等。屏幕方面，Redmi K70E正面采用一塊6.67英寸第二代1.5K高光護眼屏，分辨率為2712*1220，
這顆芯片采用臺積電N4P工藝制程打造，是高通2024年主打的旗艦平臺。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，超大核升級為Cortex X4，它是基於Arm v9.2架構設計而來，隻支持64位指令集，不再支持32位移動應用。相比Cortex-X3，Cortex-X4
據悉，Redmi K60系列手機也在有條不紊的準備中，作為全網性價比最高的性能機系列，這款手機由於加持2代驍龍8，非常讓人期待。根據爆料信息顯示，這款K60系列有三款機型，分別是K60E、K60和K60 Pro，這三款機型使用的芯片分別
水功能。據其解，這應該是今年暑期檔唯一一款支持IP68的旗艦手機。去年發佈的K60至尊版同樣支持IP68。Redmi K70至尊版的配置此前已曝光，包括天璣9300 Plus處理器、X7獨顯芯片和狂暴引擎等。屏幕采用華星光電1.5K 144Hz顯示屏，電
正式發佈，憑借強大的功能和親民的價格，被譽為新一代的旗艦焊門員。此次發佈的三款手機，分別以12GB 256GB、12GB 512GB和16GB 1TB的存儲配置，對應1999元、2199元和2599元的價格。原本計劃的8GB 256GB版本被取消，但已生產的一部分
4月17日消息，今天小米官方宣佈，Redmi Note 12 Turbo 1TB大容量版本今天再次開售。由於1TB版本性價比很高，僅售2599元，之前上架兩次都被一搶而空，今天再次開售，想買的可以入手。2599元買個1TB內存的手機非常劃算。Redmi Note 12 Tur