快科技10月16日消息,博主數碼閑聊站暗示,Redmi K70系列會采用類似小米13T的工業設計語言。
如圖所示,小米13T後置相機Deco為方形設計,一共塞進三顆攝像頭,其中兩顆上下對稱式分佈。
即將在年底登場的Redmi K70系列也會采用類似的設計語言,後蓋材質應該是玻璃。與此同時,Redmi K70系列會升級為金屬中框,質感相比上代會有明顯提升。
目前Redmi K70已經獲得入網許可,標準版支持90W有線閃充,搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺,Pro版將支持120W有線閃充,搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。
另外,Redmi K70系列全系標配國產2K柔性直屏,發光材料會升級,最高支持IP68級防塵防水。該機最快會在11月份登場,這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員,值得期待。