快科技11月18日消息，Redmi K70系列此前已經官宣，將於本月發佈，預計下周開始定檔預熱。
今天上午，盧偉冰和雷軍在微博上發文，證實Redmi K70將搭載第二代驍龍8。
盧偉冰表示：第二代驍龍8可以說是2023年的旗艦寵兒，高性能和低功耗都非常出色。2024年，第二代驍龍8能否復刻當年驍龍870的輝煌？”
雷軍也轉發稱：8g2 確實是一代神U，口碑很好。”
雖然兩位都沒有明說，但這個時間點發文，也就證實此前關於新機配置的爆料。
據悉，Redmi K70系列一共有3款機型，分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。
其中，Redmi K70 Pro毫無疑問將搭載最新旗艦第三代驍龍8，是系列中的超大杯定位。
Redmi K70則退一步搭載第二代驍龍8，性能同樣頂級，但價格可以明顯降低。
Redmi K70E則大概率會首發搭載天璣8300，這是一款次旗艦神U，將會在11月21日發佈。
，以滿足不同消費者的個性化需求。在性能方面，Redmi K70搭載第二代驍龍8處理器，綜合跑分超過171萬，配合LPDDR5X內存和UFS 4.0閃存，使得該機在處理各種任務時都能保持流暢。此外，該機還支持狂暴引擎3.0和5000mm?環形冷泵VC液冷
騰稱是史上最強標準版，跨越式升級”。據悉，K70標準版將搭載高通第二代驍龍8，采用4nm工藝，相比驍龍8，CPU性能提升35%，能效提升40%，GPU支持硬件級光追技術。另外，K70標準版還將搭載全新狂暴引擎”，性能全開榨幹第二代
佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K7
不過目前Redmi K60 Pro價格也是挺香的，512GB才3599元，還是搭載的二代驍龍8旗艦處理器。小米Redmi K70將會最高搭載第三代驍龍8處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，超大核升級為Cortex X4，它是基於Arm v9.2架構設計而來，
爆料，Redmi K70系列將全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，標準版則將搭載高通驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen3是高通下一代移動平臺，將采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分是1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核。這
，並配備一體式玻璃DECO，質感拉滿。同時，真我GT Neo5 SE搭載第二代驍龍7 芯片，采用驍龍8系旗艦芯同工藝同架構，性能體驗堪稱小8 ，運行《王者榮耀》近乎滿幀。續航方面，該手機配備100W光速秒充和5500mAh巨無霸電池，並搭載
新款芯片天璣9300 於今天正式亮相。博主爆料，這款芯片將搭載在vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及未官宣的Redmi K70至尊版等機型上。據悉，Redmi K70至尊版主打“至尊性能，全面AI”，預計會在稍晚時候發佈。作
核CPU由4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心組成，官方表示，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗降低30%。GPU方面，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升82%，功耗降低55%。同時，天璣8300還支持LPDDR5X 8533Mbps內
驗。在硬件配置方面，Redmi K80系列同樣表現出色。Redmi K80將搭載高通驍龍8 Gen 3移動平臺，而Redmi K80 Pro則將搭載更為強大的高通驍龍8 Gen 4移動平臺。這兩款處理器都是目前市場上的頂級產品，能夠為手機提供強大的性能支持。除
a、Redmi K50至尊版、iQOO 10、華為P60 Pro等機型上都有使用。搭載驍龍8+的機型在安兔兔跑分中最高可超136萬分。由此來看，定位中端市場的聯發科天璣8300將有不俗的性能表現，有望成為新一代中端神U。核心規格上，天璣8300采用臺
手機，以及小米等一系列安卓手機。沒有iPhone的員工微軟官方會提供一臺iPhone 15用於工作。有消息稱，微軟此舉是為安全著想，要求員工使用iPhone手機旨在確保所有員工都使用微軟Authenticator密碼管理器和Identity Pass身份驗證應用
據博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直
極窄屏設計。此外，手機中國還註意到，Redmi K70 Pro預計將搭載驍龍8 Gen 3移動平臺，Redmi K70將搭載驍龍 8 Gen 2移動平臺，Redmi K70 E 將搭載 Dimensity 9200 處理器。 以上信息由版權所有，未經許可不得轉載。
Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。高配版備受米粉關註，因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片，在10月底的驍龍技術峰會上將首次亮相。據