此前有消息曝出，小米Redmi將會在7月發佈該系列的旗艦新機Redmi K60 Ultra。這款手機也是備受關註。近日關於小米Redmi K70新一代手機的消息曝出，爆料稱，Redmi K70將會采用2K直屏 無塑料支架設計，Redmi繼續普及2K直屏。不過目前Redmi K60 Pro價格也是挺香的，512GB才3599元，還是搭載的二代驍龍8旗艦處理器。
小米Redmi K70將會最高搭載第三代驍龍8處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，超大核升級為Cortex X4，它是基於Arm v9.2架構設計而來，性能還是不錯的。感興趣的可以關註後續報道。
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
年底推出K70系列新品。和K60系列一樣，K70系列也是采用2K直屏。更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。目前塑料支架多出現在中低端手機上，有塑料支架
，紅米K70已經取消其屏幕上的塑料支架，轉而采用2K柔性直屏。塑料支架主要用於連接手機中框和顯示屏，起支撐固定屏幕的作用。然而，采用塑料支架相比旗艦級別的不加支架，在工藝上要求更低，成本也會相應節省。然而，
近日有傳言稱，小米公司即將推出一款名為Redmi K70 Pro的新款手機，該機將成為Redmi 2023年度收官之作，並有望成為新一代的旗艦機型。 據悉，這款即將推出的Redmi K70 Pro可能會配備高通驍龍8 Gen3處理器，雖然目前還處於測試階段
可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位，K70系列有望成為性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場，而小米14則有可能在10月底登場。
可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列會在小米14系列發佈後亮相，按照Redmi極致性價比的定位，K70系列大概率會是性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦，該機最快會在11月份登場，小米14則有可能會在10月底登場。
的智能手機已經正式獲得認證。據悉，這款機型很可能是小米旗下的Redmi K70系列中的一員。 據解，“2311DRK48C”由小米通訊技術有限公司制造，生產廠商為惠州龍旗電子有限公司。該款智能手機是一款5G數字移動電話機，配備型
窄邊框和下巴，展現出出色正面觀感。Redmi K70系列預計在小米14發佈之後登場，預計在今年12月份前後。
快科技11月11日消息，小米集團盧偉冰微博發起投票，就Redmi K70發佈時間征求廣大米粉建議。投票結果顯示，有1.6萬人希望12月4日之前發佈，隻有少部分人投票希望12月6日之後發佈。此前博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列會在11月
K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。二者都采用2K OLED柔性直屏，都取消屏幕塑料支架，視覺觀感、質感都有明顯提升。另外，爆料稱Redmi K70系列配備長焦鏡頭，還有金屬中框。當然，百瓦閃充、IP68防塵防水這些旗艦配置也不會缺
博主"數碼閑聊站"首次曝光Redmi Note系列下半年的新機，據稱該機為Redmi Note 13系列，屬於正代機型，機型後綴不帶T。據爆料，Redmi Note 13采用一塊約6.7英寸的OLED直屏，前置攝像頭位於屏幕中央的單打孔設計。該機取消屏幕
i Note 12 Turbo發佈時已取消塑料支架。預計Redmi K70系列將在小米14發佈後亮相，可能的時間節點為12月份前後。
Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort
16日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列會采用類似小米13T的工業設計語言。如圖所示，小米13T後置相機Deco為方形設計，一共塞進三顆攝像頭，其中兩顆上下對稱式分佈。即將在年底登場的Redmi K70系列也會采用類似的設計語