據數碼閑聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。
新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2架構，僅支持64位指令集，但在性能和能耗方面都有很大提升。此外，Redmi K70 Pro還取消屏幕塑料支架，達到更強的側面一體性和更好的握持手感，同時實現極窄邊框和下巴，展現出出色正面觀感。Redmi K70系列預計在小米14發佈之後登場，預計在今年12月份前後。
一代手機的消息曝出，爆料稱，Redmi K70將會采用2K直屏 無塑料支架設計，Redmi繼續普及2K直屏。不過目前Redmi K60 Pro價格也是挺香的，512GB才3599元，還是搭載的二代驍龍8旗艦處理器。小米Redmi K70將會最高搭載第三代驍龍8處理器。
耗可降低40%。除強大的處理器外，Redmi K70 Pro還解決屏幕塑料支架問題。屏幕塑料支架的取消，讓機身側面更為一體，握感更佳。同時，手機實現極窄邊框及下巴，呈現出更優的正面觀感。此前Redmi Note 12 Turbo發佈時已取消塑料支
電N4P工藝制程。除搭載高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro還幹掉塑料支架。取消屏幕塑料支架，在帶來更強的側面一體性和更好的握持手感的同時，也進一步實現極窄邊框以及極窄下巴，帶來更為出色的正面觀感。此前發佈的Redmi Note 12
，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直屏，去掉屏幕塑料支架，邊框進一步收窄，屏占比也會同步提升，視覺觀感更為舒適。更令人興奮的是，Redmi K70系列的影像系統也有大幅提升，加入長焦鏡頭，這將是Redmi史上最強悍的
，K70系列也是采用2K直屏。更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。目前塑料支架多出現在中低端手機上，有塑料支架的手機，屏幕容易出現分層、黑邊大
質感相比上代有明顯提升。正面仍然是2K直屏，去掉屏幕塑料支架，邊框進一步收窄，屏占比也會同步提升，視覺觀感更為舒服。更重要的是，Redmi K70系列影像也有大幅提升，加入長焦鏡頭，這將是Redmi史上最強悍的旗艦焊門員
據博主數碼閑聊站透露，紅米K70已經取消其屏幕上的塑料支架，轉而采用2K柔性直屏。塑料支架主要用於連接手機中框和顯示屏，起支撐固定屏幕的作用。然而，采用塑料支架相比旗艦級別的不加支架，在工藝上要求更低，成本
龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 ProRedmi K70系列最高搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝制程
考。據爆料，這款Redmi K70 Pro可能會配備2K直屏，同時砍掉塑料支架，以提升視覺效果和質感。同時，據說該機還將支持125W的快充技術，進一步提升續航表現。 目前，我們還不知道Redmi K70 Pro的具體配置和售價。不過，這款手機的
8 Gen3，Redmi K70系列還將會采用全新一代2K直屏，去掉屏幕塑料支架，邊框繼續收窄，屏占比有望再次提高。另外，根據入網信息，Redmi K70標準版和Pro版都支持120W有線閃充。盧偉冰表示，Redmi K70系列不會給友商任何機會。
能和能耗方面得到顯著提升。另外，Redmi K70系列去掉屏幕塑料支架，正面邊框更窄，視覺效果更加震撼。根據Redmi K系列一貫的性價比定位，預計K70系列將會是2024年最具性價比的驍龍8 Gen3旗艦手機。
8 Gen3移動平臺。二者都采用2K OLED柔性直屏，都取消屏幕塑料支架，視覺觀感、質感都有明顯提升。另外，爆料稱Redmi K70系列配備長焦鏡頭，還有金屬中框。當然，百瓦閃充、IP68防塵防水這些旗艦配置也不會缺席，這將是Redmi史
近日，Redmi K70系列的兩款高配版手機通過認證，均支持120W快充技術。這兩款新機的代號分別為23113RKC6C和23117RK66C，而此前的版本為2311DRK48C。據解，這三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名
快科技9月4日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，後置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團盧偉冰的年終大招。從配置來看，Redmi K70 Pro最受