Redmi K70系列備受關註，此次，據博主數碼閑聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，可能命名為Redmi K70 Pro。
報道指出，此款芯片將於10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1 5 2架構設計。據Arm透露，Cortex-X4核心性能較Cortex-X3提升約15%，功耗可降低40%。除強大的處理器外，Redmi K70 Pro還解決屏幕塑料支架問題。屏幕塑料支架的取消，讓機身側面更為一體，握感更佳。同時，手機實現極窄邊框及下巴，呈現出更優的正面觀感。此前Redmi Note 12 Turbo發佈時已取消塑料支架。預計Redmi K70系列將在小米14發佈後亮相，可能的時間節點為12月份前後。
上午有消息稱Redmi K70系列一款機型已經備案，和小米14系列一樣，都用的驍龍8 Gen3旗艦，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝，CPU部分是1 5 2架構設計。Cortex-X4的物
Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort
高通驍龍8 Gen3芯片已確定將於10月份發佈，而首批搭載該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍
款機型的規劃是2023年11月。從時間上看，Redmi K70很可能是首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機，而Pro版則會使用這款最新旗艦芯片。考慮到小米和Redmi可能同時發佈新品，市場上可能會出現競爭，對銷量可能產生影響，因此小米14有可
的規劃是在2023年11月。從時間上來看，Redmi K70系列將會是首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片的手機之一。預計Redmi K70 Pro會配備驍龍8 Gen3芯片，而Redmi K70可能會搭載驍龍 8 Gen 2芯片，至於Redmi K70E是否會使用驍龍8 天璣9000等新一代芯片尚
量來看，Galaxy S24可能是電池最小的驍龍8 Gen3機型。已知首批驍龍8 Gen3手機是小米14、iQOO 12、Redmi K70、一加12等等。這些機型的電池容量預計不會低於4500mAh，有的可能會超過5000mAh（比如Redmi K70和一加12），因此Galaxy S24的電池容量
量來看，Galaxy S24可能是電池最小的驍龍8 Gen3機型。已知首批驍龍8 Gen3手機是小米14、iQOO 12、Redmi K70、一加12等等。這些機型的電池容量預計不會低於4500mAh，有的可能會超過5000mAh（比如Redmi K70和一加12），因此Galaxy S24的電池容量
量來看，Galaxy S24可能是電池最小的驍龍8 Gen3機型。已知首批驍龍8 Gen3手機是小米14、iQOO 12、Redmi K70、一加12等等。這些機型的電池容量預計不會低於4500mAh，有的可能會超過5000mAh（比如Redmi K70和一加12），因此Galaxy S24的電池容量
年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 ProRedmi K70系
已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構設計。這一消息引起廣
碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直屏，去掉
這將是Redmi打造的新一代旗艦焊門員。據悉，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，官方稱Redmi K70系列將挑戰同平臺最強性能”。驍龍8 Gen3采用4nm制造工藝，Kryo CPU為8核心，升級為純64位架構，首次采用1 5 2的組合佈局，相
聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2架構，僅
也現身該數據庫。而有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！