Redmi K70將搶在小米14前 首發驍龍8 Gen 3

該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關

在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發

發佈，搭載這款CPU的手機會在11月就亮相，此前有消息稱小米14可能會首發驍龍8 gen3，不過新的消息顯示，搶下首發的可能是紅米K70。據外媒曝光的消息，紅米K70系列機型已經現身IMEI數據庫，三款新機分別是，紅米K70，紅米K70E和

i Note 12 Turbo發佈時已取消塑料支架。預計Redmi K70系列將在小米14發佈後亮相，可能的時間節點為12月份前後。

n3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別

Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort

，並擁有全新的1 5 2架構設計，首發的品牌大幾率依然是小米，機型則為小米14。新款處理器首次采用5顆Cortex A720大核設計，性能表現將會有不小提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G處理器。首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備

小米新款手機Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現出出色的性能，代號為Manet，型號為23117RK66C。該款手機配備16GB內存，並在出廠時運行著最新的安卓14系統。更令人興奮的是，Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen 3八核處理器。 據知

Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構

售價分別為3299元、3599元、3899元和4399元。這也體現Redmi和小米集團扶持國產供應鏈的決心，為用戶帶來更優質的產品體驗。

6月25日消息，有數碼博主曝光小米14的代號：：後稷、神農。據解，後稷（周始祖）是黃帝的玄孫，姬姓，善於種植各種糧食作物，在堯舜時代擔任農官，教民耕種，被認為是開始種植稷和麥的人。神農是中國上古時期薑姓部落

Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr

窄邊框和下巴，展現出出色正面觀感。Redmi K70系列預計在小米14發佈之後登場，預計在今年12月份前後。

可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位，K70系列有望成為性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場，而小米14則有可能在10月底登場。