高通驍龍8 gen3已經確定在10月發佈，搭載這款CPU的手機會在11月就亮相，此前有消息稱小米14可能會首發驍龍8 gen3，不過新的消息顯示，搶下首發的可能是紅米K70。
據外媒曝光的消息，紅米K70系列機型已經現身IMEI數據庫，三款新機分別是，紅米K70，紅米K70E和紅米K70 Pro。從對應的型號來看，這三款機型的前四位均為2311，也就是說這三款手機都會在11月上市。不過隻有紅米K70 Pro會搭載驍龍8 gen3，而紅米K70搭載的是驍龍8 gen2，紅米K70E大概率會采用天璣9000。
紅米的K系列數字旗艦一向有“焊門員”之稱，而2024年的焊門員早早地迎來曝光消息。據微博上的爆料稱，紅米K70已經備案，新機包括紅米K70及紅米K70Pro，其中K70搭載的是驍龍8 gen2平臺，而K70 Pro則會搭載性能更強的驍龍8 gen3。其
6月30日，博主智慧皮卡丘爆料稱，紅米K70系列全部配備驍龍處理器，其中，高配版使用最新的高通驍龍8 Gen3，標準版則使用高通驍龍8 Gen2。 給米粉們帶來驚喜的是，高配版采用的驍龍8 Gen3，它將會在10月底的驍龍技術峰會上進行
高通驍龍8 Gen3芯片已確定將於10月份發佈，而首批搭載該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍
在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發
據最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出
也現身該數據庫。而有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！
低眼球傷害。在性能方面，K70 Pro搭載全新的高通第三代驍龍8處理器，基於臺積電4nm打造，性能強勁。此外，Redmi還特別打造“冰封散熱系統”，配備5000mm?超大環形冷泵，確保處理器高效降溫。影像能力方面，K70 Pro配備5000萬像
據博主數碼閑聊站透露，紅米K70已經取消其屏幕上的塑料支架，轉而采用2K柔性直屏。塑料支架主要用於連接手機中框和顯示屏，起支撐固定屏幕的作用。然而，采用塑料支架相比旗艦級別的不加支架，在工藝上要求更低，成本
近日高通正式官宣驍龍技術峰會，10月24日將正式舉辦，在會中將會正式發佈高通驍龍8 Gen 3芯片，相比以往的時間，此次打發佈提前半個月，相繼的機型也將提前1、2周正式發佈，可能最快將在雙11之前首發。驍龍8 Gen3將采用臺積
在2023年11月。從時間上來看，Redmi K70系列將會是首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片的手機之一。預計Redmi K70 Pro會配備驍龍8 Gen3芯片，而Redmi K70可能會搭載驍龍 8 Gen 2芯片，至於Redmi K70E是否會使用驍龍8 天璣9000等新一代芯片尚未可知。
Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。高配版備受米粉關註，因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片，在10月底的驍龍技術峰會上將首次亮相。據
造的新一代旗艦焊門員。據悉，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，官方稱Redmi K70系列將挑戰同平臺最強性能”。驍龍8 Gen3采用4nm制造工藝，Kryo CPU為8核心，升級為純64位架構，首次采用1 5 2的組合佈局，相比以往的1 4 3
inaZ.com) 6月30日 消息:據爆料，Redmi K70系列將全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，標準版則將搭載高通驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen3是高通下一代移動平臺，將采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分是1 5 2架構設計，其中1指
碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直屏，去掉