Redmi K70系列曝光 驍龍8 Gen3壓到3000元

近日，Redmi K70系列的兩款高配版手機通過認證，均支持120W快充技術。這兩款新機的代號分別為23113RKC6C和23117RK66C，而此前的版本為2311DRK48C。據解，這三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名

據博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直

品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小

據數碼閑聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2

Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr

快科技9月18日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。不僅如此，Redmi K70系列全系標配金屬中框，後蓋為玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。正面仍然是2K

快科技9月4日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，後置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團盧偉冰的年終大招。從配置來看，Redmi K70 Pro最受

此前有消息曝出，小米Redmi將會在7月發佈該系列的旗艦新機Redmi K60 Ultra。這款手機也是備受關註。近日關於小米Redmi K70新一代手機的消息曝出，爆料稱，Redmi K70將會采用2K直屏 無塑料支架設計，Redmi繼續普及2K直屏。不過目前Redmi

在今晚的Redmi十周年暨K70系列手機新品發佈會上，Redmi K70 Pro手機正式亮相，以其強大的性能和獨特的設計吸引全場目光。這款新機被命名為“全場景性能之王”，並以其出色的硬件配置和多項功能吸引廣泛關註。Redmi K70 Pro搭載

希望12月6日之後發佈。此前博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列會在11月底登場，這將是Redmi打造的新一代旗艦焊門員。據悉，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，官方稱Redmi K70系列將挑戰同平臺最強性能”。驍龍8 Gen3采

站長之傢(ChinaZ.com) 6月30日 消息:據爆料，Redmi K70系列將全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，標準版則將搭載高通驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen3是高通下一代移動平臺，將采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分是1 5 2架構設

快科技10月16日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列會采用類似小米13T的工業設計語言。如圖所示，小米13T後置相機Deco為方形設計，一共塞進三顆攝像頭，其中兩顆上下對稱式分佈。即將在年底登場的Redmi K70系列也會采用類

相，為米粉們帶來一場科技盛宴。暑假期間，華為 Pura 70系列推出夏日禮遇限時優惠計劃，其中華為Pura 70 Ultra機型優惠力度最大，限時優惠1000元，華為Pura 70 Pro 、華為Pura 70 Pro等機型各有800元優惠，華為Pura 70標準版、華為Pura 70

上午有消息稱Redmi K70系列一款機型已經備案，和小米14系列一樣，都用的驍龍8 Gen3旗艦，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝，CPU部分是1 5 2架構設計。Cortex-X4的物