Redmi K70系列將搭載驍龍8 Gen3高端芯片

品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小

近日，Redmi K70系列的兩款高配版手機通過認證，均支持120W快充技術。這兩款新機的代號分別為23113RKC6C和23117RK66C，而此前的版本為2311DRK48C。據解，這三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名

Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構

Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。高配版備受米粉關註，因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片，在10月底的驍龍技術峰會上將首次亮相。據

據博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直

Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr

Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort

據數碼閑聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2

Redmi K70系列備受關註，此次，據博主數碼閑聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，可能命名為Redmi K70 Pro。報道指出，此款芯片將於10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1 5 2架構設計。據Arm透露，Cortex-X4核

快科技6月17日消息，博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列一款機型已經備案，驍龍8 Gen3旗艦大戰將在年底展開。據悉，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，一款是標準版，一款是Pro版。按照慣例，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺

式獲得認證。據悉，這款機型很可能是小米旗下的Redmi K70系列中的一員。 據解，“2311DRK48C”由小米通訊技術有限公司制造，生產廠商為惠州龍旗電子有限公司。該款智能手機是一款5G數字移動電話機，配備型號為“MDY-14-EC”的

牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關註和競爭優勢。Redmi K70系列近日已經現身IMEI數據庫，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對應的具體型號為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3

行榜，紅魔9S Pro 以無可爭議的優勢獲得榜首。該款手機搭載驍龍8 Gen3領先版處理器，其出色的性能使得它在排行榜中脫穎而出。具體來說，紅魔9S Pro24GB 1TB版本的跑分成績超過搭載驍龍8 Gen3標準版芯片的一加Ace 3 Pro 24GB 1TB版本近

作推出聯名款手機。據悉，Redmi將於當天晚上19點發佈K70系列新機，預計會有三款機型可供選擇，其中包括蘭博基尼定制版。在配置方面，除Redmi K70E搭載天璣8300 Ultra芯片外，另外兩款機型預計將會搭載驍龍8 Gne2和驍龍8 Gen3處理器