據最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。
這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小米的代號中的前四位數字表示預計上市時間，而這三款機型的規劃是2023年11月。從時間上看，Redmi K70很可能是首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機，而Pro版則會使用這款最新旗艦芯片。
考慮到小米和Redmi可能同時發佈新品，市場上可能會出現競爭，對銷量可能產生影響，因此小米14有可能會退讓一步，延遲到12月份發佈。
爆料，Redmi K70系列將全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，標準版則將搭載高通驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen3是高通下一代移動平臺，將采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分是1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核。這
近日，Redmi K70系列的兩款高配版手機通過認證，均支持120W快充技術。這兩款新機的代號分別為23113RKC6C和23117RK66C，而此前的版本為2311DRK48C。據解，這三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名
據博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直
款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構設計。這一消息
Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。高配版備受米粉關註，因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片，在10月底的驍龍技術峰會上將首次亮相。據
據數碼閑聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，預計會命名為Redmi K70 Pro。新款芯片將於10月24日發佈，采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分1 5 2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Arm v9.2
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
小米新款手機Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現出出色的性能，代號為Manet，型號為23117RK66C。該款手機配備16GB內存，並在出廠時運行著最新的安卓14系統。更令人興奮的是，Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen 3八核處理器。 據知
Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort
快科技9月4日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，後置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團盧偉冰的年終大招。從配置來看，Redmi K70 Pro最受
系列備受關註，此次，據博主數碼閑聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，可能命名為Redmi K70 Pro。報道指出，此款芯片將於10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1 5 2架構設計。據Arm透露，Cortex-X4核心性能
極窄屏設計。此外，手機中國還註意到，Redmi K70 Pro預計將搭載驍龍8 Gen 3移動平臺，Redmi K70將搭載驍龍 8 Gen 2移動平臺，Redmi K70 E 將搭載 Dimensity 9200 處理器。 以上信息由版權所有，未經許可不得轉載。
行榜，紅魔9S Pro 以無可爭議的優勢獲得榜首。該款手機搭載驍龍8 Gen3領先版處理器，其出色的性能使得它在排行榜中脫穎而出。具體來說，紅魔9S Pro24GB 1TB版本的跑分成績超過搭載驍龍8 Gen3標準版芯片的一加Ace 3 Pro 24GB 1TB版本近
快科技9月18日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。不僅如此，Redmi K70系列全系標配金屬中框，後蓋為玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。正面仍然是2K