快科技9月4日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，後置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團盧偉冰的年終大招。
從配置來看，Redmi K70 Pro最受關註的參數就是高通新一代移動平臺驍龍8 Gen3，這將是安卓陣營最強悍的5G Soc，跑分將會再創新高。
據悉，高通驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4 5*2.96GHz A720 2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。
其中Cortex X4是Arm迄今為止最強悍的性能核心，與Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU數量從6個增加到8個，性能提高15%，同時新的節能微架構使得相同頻率下節省40%的功耗。
有高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro將會是史上最強悍的Redmi手機，按照Redmi極致性價比的定位，K70 Pro的定價也將會非常激進。
快科技9月22日消息，盧偉冰在Redmi Note 13系列發佈會上暗示，Redmi K70系列將在今年年底登場。今年是Redmi十周年，Redmi打四大戰役”：Redmi Note 12 Turbo、Redmi K60至尊版、Redmi Note 13系列以及最後登場的Redmi K70系列。據悉，Redmi K70系列
據博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直
快科技9月18日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。不僅如此，Redmi K70系列全系標配金屬中框，後蓋為玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。正面仍然是2K
高支持IP68級防塵防水。該機最快會在11月份登場，這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員，值得期待。
dmi K70系列將會是Redmi史上性能最強悍的高端旗艦，這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員。
快科技11月11日消息，小米集團盧偉冰微博發起投票，就Redmi K70發佈時間征求廣大米粉建議。投票結果顯示，有1.6萬人希望12月4日之前發佈，隻有少部分人投票希望12月6日之後發佈。此前博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列會在11月
今日消息，有網友給小米集團中國區總裁盧偉冰留言：小米13用勁大，Redmi K60怎麼整？盧偉冰回復：不用擔心。網友也紛紛留言：你可以永遠相信Redmi”、幹翻友商”。盧偉冰這番話暗示，Redmi K60系列盡可以放心，堆料也將會很
近日，有消息稱一款代號為“Manet”的新機即將發佈，這款新機就是小米Redmi K70 Pro。據爆料，這款新機將搭載高通的SM8650處理器，也就是驍龍8 Gen 3移動平臺，並配備5000萬像素的主攝鏡頭以及3.2倍的長焦鏡頭。 這款新機的代號為
消息稱，一加 Ace 3 Pro或將於6月下旬發佈，曾有數碼博主曝光這款新機的配置，其內置2970*2=5940mAh-min雙電芯電池，等效典型值6100mAh±，支持100W充電，這個配置還是相當亮眼的。其他配置方面，這款一加 Ace 3 Pro或將搭載性能領先
鍵部件的更換。小米公司在K70至尊版的宣傳期間，王騰和盧偉冰都曾表示成本上漲很多，維修價格的公佈也從側面證實這一點。因此，對於購買K70至尊版的消費者來說，購買售後險可能是一個更為穩妥的選擇，以減少意外損壞帶
宣，將於本月發佈，預計下周開始定檔預熱。今天上午，盧偉冰和雷軍在微博上發文，證實Redmi K70將搭載第二代驍龍8。盧偉冰表示：第二代驍龍8可以說是2023年的旗艦寵兒，高性能和低功耗都非常出色。2024年，第二代驍龍8能否
inaZ.com) 6月30日 消息:據爆料，Redmi K70系列將全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，標準版則將搭載高通驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen3是高通下一代移動平臺，將采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分是1 5 2架構設計，其中1指
驍龍8 Gen3。這兩款手機最快將於11月份上市，屆時將成為盧偉冰寄予厚望的2024年旗艦產品。
的Turbo系列產品線，以性能為核心基礎，不僅首次將正代驍龍8系旗艦芯落地中端，還將狂暴引擎3.0和旗艦機才有的冰封散熱系統全面普及，為用戶帶來更強大的性能支持。這款打破中端性能天花板的中端手機，就是Redmi Turbo系列