近日，Redmi K70系列的兩款高配版手機通過認證，均支持120W快充技術。這兩款新機的代號分別為23113RKC6C和23117RK66C，而此前的版本為2311DRK48C。
據解，這三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名規則中，前四位數字代表著預計上市時間，而K70 Pro所對應的規劃是在2023年11月。
從時間上來看，Redmi K70系列將會是首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片的手機之一。預計Redmi K70 Pro會配備驍龍8 Gen3芯片，而Redmi K70可能會搭載驍龍 8 Gen 2芯片，至於Redmi K70E是否會使用驍龍8 天璣9000等新一代芯片尚未可知。
此外，據稱Redmi K70系列將延續2K分辨率直屏和120Hz高刷技術，並且繼承無線充電等功能。
品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort
牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關註和競爭優勢。Redmi K70系列近日已經現身IMEI數據庫，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對應的具體型號為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3
宣搭載這一芯片的旗艦手機。今天上午，iQOO宣佈其iQOO 12系列手機將成為首批搭載驍龍8 Gen3的機型，並將於11月7日晚上19:00在廣州發佈。據傳，此次發佈會將會推出iQOO 12和iQoo12 Pro兩款機型。據解，目前iQOO系列手機已經開啟全渠
希望12月6日之後發佈。此前博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列會在11月底登場，這將是Redmi打造的新一代旗艦焊門員。據悉，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，官方稱Redmi K70系列將挑戰同平臺最強性能”。驍龍8 Gen3采
Redmi K70系列全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，而標準版則搭載高通驍龍8 Gen2。高配版備受米粉關註，因為高通驍龍8 Gen3是高通公司下一代移動平臺的旗艦芯片，在10月底的驍龍技術峰會上將首次亮相。據
站長之傢(ChinaZ.com) 6月30日 消息:據爆料，Redmi K70系列將全系搭載高通驍龍芯片，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3，標準版則將搭載高通驍龍8 Gen2。驍龍8 Gen3是高通下一代移動平臺，將采用臺積電N4P工藝制程，CPU部分是1 5 2架構設
Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構
5G處理器。首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。
上午有消息稱Redmi K70系列一款機型已經備案，和小米14系列一樣，都用的驍龍8 Gen3旗艦，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝，CPU部分是1 5 2架構設計。Cortex-X4的物
據博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直
Redmi K70系列備受關註，此次，據博主數碼閑聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，可能命名為Redmi K70 Pro。報道指出，此款芯片將於10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1 5 2架構設計。據Arm透露，Cortex-X4核
今日，小米13系列官宣將在12月11日晚舉行，除小米13、小米13 Pro外，還將推出耳機、手表、迷你主機等多款新品。與此同時，Redmi也在今天首次公佈Redmi K60系列消息，小米集團合夥人，中國區、國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰