近日高通正式官宣驍龍技術峰會，10月24日將正式舉辦，在會中將會正式發佈高通驍龍8 Gen 3芯片，相比以往的時間，此次打發佈提前半個月，相繼的機型也將提前1、2周正式發佈，可能最快將在雙11之前首發。
驍龍8 Gen3將采用臺積電的N4P工藝，並擁有全新的1 5 2架構設計，首發的品牌大幾率依然是小米，機型則為小米14。
新款處理器首次采用5顆Cortex A720大核設計，性能表現將會有不小提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G處理器。首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。
5G處理器。據悉，首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。
tex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。而目前小米14系列已經備案，大幾率首發這顆芯片，新機將會在11月正式發佈。
小米14系列將會在今年年底發佈，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，這次會早一些，而小米14系列也將在11月發佈，可能會趕上雙十一，目
小米13系列全系發售後，小米公司內部已經將重心轉向研發全新的小米14系列。最近，海外爆料人士SPinfoJP率先曝光小米14 Pro的外觀渲染圖，展示其背部造型設計，預計繼承小米13 Pro的攝像模組設計，並增加一顆潛望式長焦鏡頭。
該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關
。而終端機型也可能提前至11月份上市。按照往年慣例，小米14系列很有可能成為此次新處理器的首發機型。目前，小米14系列已經在各個方面取得迅速的進展，並且基本定型。這意味著小米14系列有望成為下一代旗艦手機中最具
采用12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz的八核設計，GPU是Adreno725 580MHz。小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均有規劃搭載SM7475的新機，首發新機將會在月底與大傢見面。
通官宣，定檔將在11月15日正式發佈驍龍8 Gen2旗艦芯片，小米13基本已經拿到驍龍8 Gen2的首發權，並且內部稱即將在11月22日正式發佈小米13系列，系列中共有三款機型，Ultra要等到明年。小米13的外觀也已經曝出，將采用直屏的方
大批換代的安卓旗艦也會隨後登場，其中的代表無疑包括小米14系列。爆料人Kartikey Singh給出消息，小米14系列上將補上小米13、小米13 Pro身上的兩點遺憾，一是自拍，二是USB接口。自拍方面，小米14系列的前置鏡頭將首次支持4K視
在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發
搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場，小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。並且大幾率首發該芯片。高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，前者增加一顆大核，減少一顆小核，並且將超大核升級為Cortex X
2，頻率800MHz以上。目前真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3、iQOO Neo9系列等機型將采用以上兩款芯片，大傢可以期待一下。
窄邊框和下巴，展現出出色正面觀感。Redmi K70系列預計在小米14發佈之後登場，預計在今年12月份前後。
高通計劃於10月24日召開驍龍技術峰會，屆時將發佈最新款驍龍8 Gen3芯片。據悉，高通即將推出的驍龍8 Gen3 QRD工程機已經曝光安兔兔V10跑分，高達177W分。相比之下，天璣9200 的跑分為165W ，而驍龍8 Gen2的跑分為163W 。可以預見，驍