今天最新消息稱，高通驍龍8 Gen3處理器計劃提前於預定的時間，在10月份發佈。而終端機型也可能提前至11月份上市。按照往年慣例，小米14系列很有可能成為此次新處理器的首發機型。
目前，小米14系列已經在各個方面取得迅速的進展，並且基本定型。這意味著小米14系列有望成為下一代旗艦手機中最具競爭力的產品之一。我們可以期待該系列搭載高通驍龍8 Gen3處理器，並在11月份正式上市。
據爆料的最新消息，小米14系列的代號分別為後稷、神農，主打外觀、影像、體驗。
小米14確認 首發驍龍8 Gen3
相關推薦
小米14系列將會在今年年底發佈，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，這次會早一些，而小米14系列也將在11月發佈，可能會趕上雙十一，目
該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關
小米13系列全系發售後，小米公司內部已經將重心轉向研發全新的小米14系列。最近，海外爆料人士SPinfoJP率先曝光小米14 Pro的外觀渲染圖，展示其背部造型設計，預計繼承小米13 Pro的攝像模組設計，並增加一顆潛望式長焦鏡頭。
有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！
6月25日消息，有數碼博主曝光小米14的代號：：後稷、神農。據解，後稷（周始祖）是黃帝的玄孫，姬姓，善於種植各種糧食作物，在堯舜時代擔任農官，教民耕種，被認為是開始種植稷和麥的人。神農是中國上古時期薑姓部落
在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發
息稱今年的發佈日期會提前至11月，那麼首發驍龍8 gen3的小米14很有可能也會提前到11月。新的爆料稱，小米14和小米14 Pro將搭載驍龍8 Gen3處理器，分別采用直屏設計與曲面屏造型。在後置攝像方面，小米14將采用橫向後置攝像模
發佈，搭載這款CPU的手機會在11月就亮相，此前有消息稱小米14可能會首發驍龍8 gen3，不過新的消息顯示，搶下首發的可能是紅米K70。據外媒曝光的消息，紅米K70系列機型已經現身IMEI數據庫，三款新機分別是，紅米K70，紅米K70E和
Ace3V正式揭曉。一加Ace3V最大的亮點之一就是性能，全球首發搭載驍龍7+Gen3芯片，號稱中端手機性能天花板。據介紹，驍龍7+ Gen3也被大傢稱之為“小8 Gen3”，與驍龍8 Gen3完全是相同架構、相同制程，這是高通歷史首次7系與最新8
快科技7月25日消息，在剛結束的2024驍龍遊戲技術賞上，努比亞技術有限公司常務副總裁餘航宣佈，搭載驍龍8 Gen3領先版的紅魔電競平板即將到來，紅魔將攜手高通持續為用戶打造更多頂級的電競裝備，帶來更多遊戲終端全場景
盡管小米12S還熱乎著，小米13已經低調曝光。日前，細心人士在代碼庫中反編譯出MIUI14字段的相關信息。不僅如此，代碼還顯示，代號為“女媧”和“伏羲”的兩款設備正測試MIUI14檢查系統，對比檢查後外界傾向於認為，“女媧
。數碼閑聊站還透露，高通SM7675會有5傢品牌使用，其中小米將會率先首發，有廠商會將其宣傳為小一號驍龍8 Gen3”，它的CPU性能將會非常強悍。去年Redmi Note 12 Turbo全球首發驍龍7Gen2，由此看來Redmi Note 13 Turbo將會首發SM7675，這顆
今日晚間，小米舉行新品發佈會。在發佈會上小米14系列正式亮相，同時，雷軍表示小米14越級對標蘋果iPhone 15 Pro。小米14側邊框隻有1.71mm，而款為71.5mm，顯示面積相比iPhone 15系列，提高6.4%。此外，小米14還全球首發第三代驍龍8
價2299元，16GB+512GB售價2599元，3月25日正式發售。該機全球首發第三代驍龍7+移動平臺，采用驍龍8 Gen3同款先進的Arm旗艦架構、相同的4nm制程工藝、相同的Cortex-X4超大核，具備同款出色的內存讀寫能力和旗艦級通訊能力。不止於此