Redmi K70現身：共三款 搶先小米14 首發驍龍8 Gen3

edmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro三款機型，這三款手機近日現身 IMEI 數據庫，此外 K70 系列的海外版本 POCO F6 系列也現身該數據庫。而有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！

可能是紅米K70。據外媒曝光的消息，紅米K70系列機型已經現身IMEI數據庫，三款新機分別是，紅米K70，紅米K70E和紅米K70 Pro。從對應的型號來看，這三款機型的前四位均為2311，也就是說這三款手機都會在11月上市。不過隻有紅米K70

在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發

媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小米的代號中的前四位數字表示預計上

Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構

i Note 12 Turbo發佈時已取消塑料支架。預計Redmi K70系列將在小米14發佈後亮相，可能的時間節點為12月份前後。

為23113RKC6C和23117RK66C，而此前的版本為2311DRK48C。據解，這三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名規則中，前四位數字代表著預計上市時間，而K70 Pro所對應的規劃是在2023年11月。從時間上來

Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cort

售價分別為3299元、3599元、3899元和4399元。這也體現Redmi和小米集團扶持國產供應鏈的決心，為用戶帶來更優質的產品體驗。

，並擁有全新的1 5 2架構設計，首發的品牌大幾率依然是小米，機型則為小米14。新款處理器首次采用5顆Cortex A720大核設計，性能表現將會有不小提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G處理器。首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備

可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位，K70系列有望成為性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場，而小米14則有可能在10月底登場。

。而終端機型也可能提前至11月份上市。按照往年慣例，小米14系列很有可能成為此次新處理器的首發機型。目前，小米14系列已經在各個方面取得迅速的進展，並且基本定型。這意味著小米14系列有望成為下一代旗艦手機中最具

小米14系列將會在今年年底發佈，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，這次會早一些，而小米14系列也將在11月發佈，可能會趕上雙十一，目

小米13系列全系發售後，小米公司內部已經將重心轉向研發全新的小米14系列。最近，海外爆料人士SPinfoJP率先曝光小米14 Pro的外觀渲染圖，展示其背部造型設計，預計繼承小米13 Pro的攝像模組設計，並增加一顆潛望式長焦鏡頭。