小米14系列首發驍龍8 Gen3 最快10月發佈

該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關

。而終端機型也可能提前至11月份上市。按照往年慣例，小米14系列很有可能成為此次新處理器的首發機型。目前，小米14系列已經在各個方面取得迅速的進展，並且基本定型。這意味著小米14系列有望成為下一代旗艦手機中最具

小米13系列全系發售後，小米公司內部已經將重心轉向研發全新的小米14系列。最近，海外爆料人士SPinfoJP率先曝光小米14 Pro的外觀渲染圖，展示其背部造型設計，預計繼承小米13 Pro的攝像模組設計，並增加一顆潛望式長焦鏡頭。

發佈，搭載這款CPU的手機會在11月就亮相，此前有消息稱小米14可能會首發驍龍8 gen3，不過新的消息顯示，搶下首發的可能是紅米K70。據外媒曝光的消息，紅米K70系列機型已經現身IMEI數據庫，三款新機分別是，紅米K70，紅米K70E和

6月25日消息，有數碼博主曝光小米14的代號：：後稷、神農。據解，後稷（周始祖）是黃帝的玄孫，姬姓，善於種植各種糧食作物，在堯舜時代擔任農官，教民耕種，被認為是開始種植稷和麥的人。神農是中國上古時期薑姓部落

有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！

在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發

，並擁有全新的1 5 2架構設計，首發的品牌大幾率依然是小米，機型則為小米14。新款處理器首次采用5顆Cortex A720大核設計，性能表現將會有不小提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G處理器。首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備

中關村在線消息：11月5日，據相關爆料，小米13系列預計在本月中下旬正式發佈，最快將於15日與大傢見面，按照小米新機發佈的邏輯來看，小米13系列會在7-8號在官微開啟官方預熱，預計為期七天。與此同時，在驍龍8 Gen2的首發

小米13系列又有新消息，今天有人曝光小米13的真機背部，並且稱小米13將會采用直屏方案，而且會大幾率首發驍龍8 Gen2芯片，高通將在最快下周發佈這顆芯片。小米13手機的背部將采用三主攝的佈局，而且仍然和小米12S系列一樣

聊站帶來一款驍龍8Gen2旗艦的最新消息，綜合來看應該是小米13系列。據透露，小米13系列的樣機測試新的影像方案，其中包括5000萬像素的超大底主攝+高像素中長焦方案，長焦倍率不高但可用度比較高。更重要的是，這次小米13

息稱今年的發佈日期會提前至11月，那麼首發驍龍8 gen3的小米14很有可能也會提前到11月。新的爆料稱，小米14和小米14 Pro將搭載驍龍8 Gen3處理器，分別采用直屏設計與曲面屏造型。在後置攝像方面，小米14將采用橫向後置攝像模

今日晚間，小米舉行新品發佈會。在發佈會上小米14系列正式亮相，同時，雷軍表示小米14越級對標蘋果iPhone 15 Pro。小米14側邊框隻有1.71mm，而款為71.5mm，顯示面積相比iPhone 15系列，提高6.4%。此外，小米14還全球首發第三代驍龍8

典型的半代超頻版。此前努比亞Z60 Ultra領先版、紅魔9S Pro系列都搭載這顆芯片，在室溫場景下，實測《原神》須彌城跑圖，驍龍8 Gen3領先版能做到全程滿幀，毫無壓力，這是高通最強悍的手機芯片。除搭載驍龍8 Gen3領先版，博主