小米13系列全系發售後，小米公司內部已經將重心轉向研發全新的小米14系列。最近，海外爆料人士SPinfoJP率先曝光小米14 Pro的外觀渲染圖，展示其背部造型設計，預計繼承小米13 Pro的攝像模組設計，並增加一顆潛望式長焦鏡頭。
消息稱，小米14 Pro將是小米數字系列首次兩代機型幾乎無外觀變化，在設計上有著傳承和辨識度更深的表現。此外，小米14 Pro正面外觀會有不小的變化，采用窄邊微曲四曲面屏幕設計，隻有黑邊區域呈彎曲狀態，不影響顯示效果。
據悉，在配置方面，小米14 Pro核心將搭載驍龍8 Gen3芯片，而高通將在10月份發佈該款芯片。從往年的情況來看，小米14系列很可能會繼續拿下全球首發權，預計在11月正式登場。
小米14系列的發佈備受期待，尤其是對於小米品牌粉絲來說更是如此。相信隨著發佈日期的臨近，越來越多有關小米14系列的消息將會陸續曝光，讓人們更好地解這款產品的亮點和特色。
將會在GalaxyS24Ultra上采用鈦合金中框，有知情人士制作其外觀渲染圖。從圖片展示的外觀來看，Galaxy S24 Ultra整體設計與前代基本保持一致，配色采用類似前兩年iPhone星光色的方案，中框部分則與iPhone 15 Pro的原色鈦配色類似。新
帝。這與之前的代號規則有所不同。爆料稱，小米14主打外觀、影像和體驗。高通驍龍8 Gen3將提前發佈，而終端機型也會在11月份上市。按照往年的慣例，小米14系列很有可能成為官方首發。感興趣的小夥伴可以繼續關註。
的最新消息，小米14系列的代號分別為後稷、神農，主打外觀、影像、體驗。
該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關
小米14系列將會在今年年底發佈，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，這次會早一些，而小米14系列也將在11月發佈，可能會趕上雙十一，目
年後很快就會揭曉。近日，有博主提前曝光華為P60系列的外觀設計，展示新的外觀渲染圖。從圖中可以看到，華為P60背部後攝的變化較大，從前代的萬象雙環”改成雙矩形設計，上方是雙攝，下方是潛望長焦和閃光燈，徠卡logo
今日消息，博主i冰宇宙曝光小米13 Lite渲染圖，這款新品將在海外上市發售。作為小米13系列唯一一款中端機型，小米13 Lite采用類似蘋果的靈動島設計，屏幕正面有一個長條形挖孔，塞進兩顆前置攝像頭，靈動島面積要小於iPhone
有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！
RolandQuandt曝光三星GalaxyS23渲染圖，其工業設計無懸念。和小米13一樣，三星GalaxyS23也是一款小屏旗艦，其屏幕尺寸是6.1英寸，比小米13更小（小米13尺寸是6.36英寸），單手操作毫無壓力。再看背部，Galaxy S23背部設計借鑒Galaxy S22 Ul
在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發
。有數碼博主提前放出華為Pocket S的渲染圖，展示該機的外觀設計和配色。整體ID設計上，華為Pocket S延續此前P50 Pocket的外觀，采用上下折疊的方式，背部依然是“萬象雙環”的方案，其中上方應該是三攝模組，而下方是小副屏
發佈，搭載這款CPU的手機會在11月就亮相，此前有消息稱小米14可能會首發驍龍8 gen3，不過新的消息顯示，搶下首發的可能是紅米K70。據外媒曝光的消息，紅米K70系列機型已經現身IMEI數據庫，三款新機分別是，紅米K70，紅米K70E和
息稱今年的發佈日期會提前至11月，那麼首發驍龍8 gen3的小米14很有可能也會提前到11月。新的爆料稱，小米14和小米14 Pro將搭載驍龍8 Gen3處理器，分別采用直屏設計與曲面屏造型。在後置攝像方面，小米14將采用橫向後置攝像模
應鏈消息，目前iPhone 15系列的大體設計已經敲定，尤其是外觀方面，相較於iPhone 14系列基本不變，不過有一個小改變確實大傢都喜聞樂見的。被吐槽幾年的割手設計終於改，最新消息稱蘋果將在屏幕和背殼玻璃邊緣引入一些弧度