小米14代號出爐：後稷、神農 或首發驍龍8 gen 3

。而終端機型也可能提前至11月份上市。按照往年慣例，小米14系列很有可能成為此次新處理器的首發機型。目前，小米14系列已經在各個方面取得迅速的進展，並且基本定型。這意味著小米14系列有望成為下一代旗艦手機中最具

6 月 25 日消息，來自博主的爆料稱，小米 14 系列代號或為“後稷”、“神農”，主打體驗、顏值、徠卡影像。博主 @數碼閑聊站 稱，小米最新旗艦代號為“後稷”、“神農”，特點是“體驗為王、顏值為王、徠卡為王”，並稱

小米13系列全系發售後，小米公司內部已經將重心轉向研發全新的小米14系列。最近，海外爆料人士SPinfoJP率先曝光小米14 Pro的外觀渲染圖，展示其背部造型設計，預計繼承小米13 Pro的攝像模組設計，並增加一顆潛望式長焦鏡頭。

盡管小米12S還熱乎著，小米13已經低調曝光。日前，細心人士在代碼庫中反編譯出MIUI14字段的相關信息。不僅如此，代碼還顯示，代號為“女媧”和“伏羲”的兩款設備正測試MIUI14檢查系統，對比檢查後外界傾向於認為，“女媧

有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！

今日晚間，小米舉行新品發佈會。在發佈會上小米14系列正式亮相，同時，雷軍表示小米14越級對標蘋果iPhone 15 Pro。小米14側邊框隻有1.71mm，而款為71.5mm，顯示面積相比iPhone 15系列，提高6.4%。此外，小米14還全球首發第三代驍龍8

小米14系列將會在今年年底發佈，標準版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，這次會早一些，而小米14系列也將在11月發佈，可能會趕上雙十一，目

該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關

中關村在線消息：11月5日，據相關爆料，小米13系列預計在本月中下旬正式發佈，最快將於15日與大傢見面，按照小米新機發佈的邏輯來看，小米13系列會在7-8號在官微開啟官方預熱，預計為期七天。與此同時，在驍龍8 Gen2的首發

束高通就將正式發佈驍龍8 Gen2芯片，而目前的節奏來看，小米13將是這顆芯片的首發機型，但moto依然不甘示弱，moto或聯想曾多次拿到驍龍8系首發權，比如聯想首發驍龍855，moto首發驍龍870和驍龍8，因此moto很有可能會拿到驍龍8 Ge

。數碼閑聊站還透露，高通SM7675會有5傢品牌使用，其中小米將會率先首發，有廠商會將其宣傳為小一號驍龍8 Gen3”，它的CPU性能將會非常強悍。去年Redmi Note 12 Turbo全球首發驍龍7Gen2，由此看來Redmi Note 13 Turbo將會首發SM7675，這顆

小米13系列又有新消息，今天有人曝光小米13的真機背部，並且稱小米13將會采用直屏方案，而且會大幾率首發驍龍8 Gen2芯片，高通將在最快下周發佈這顆芯片。小米13手機的背部將采用三主攝的佈局，而且仍然和小米12S系列一樣

聊站帶來一款驍龍8Gen2旗艦的最新消息，綜合來看應該是小米13系列。據透露，小米13系列的樣機測試新的影像方案，其中包括5000萬像素的超大底主攝+高像素中長焦方案，長焦倍率不高但可用度比較高。更重要的是，這次小米13

在今天一早，知情人士透露，小米14已經基本確定不是驍龍8 Gen3首發，首發的機型大幾率是Redmi K70，目前尚不清楚為什麼小米將會把首發高通旗艦芯片的機會“讓”給Redmi，雖然師出同門，但價格和定位卻截然不同，K70系列首發