Redmi K70系列即將推出，並且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺，驍龍8 Gen3版本應該會被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日正式發佈，其中CPU部分采用1 5 2架構設計。這意味著它包含1個Cortex-X4超大核、5個Cortex-A710大核以及2個Cortex-A510小核，而且采用臺積電N4P工藝制程。
除搭載高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro還幹掉塑料支架。取消屏幕塑料支架，在帶來更強的側面一體性和更好的握持手感的同時，也進一步實現極窄邊框以及極窄下巴，帶來更為出色的正面觀感。此前發佈的Redmi Note 12 Turbo就取消塑料支架，其屏幕觀感遠好於競品機型。
Redmi K70系列備受關註，此次，據博主數碼閑聊站透露，其高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，可能命名為Redmi K70 Pro。報道指出，此款芯片將於10月24日亮相，采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1 5 2架構設計。據Arm透露，Cortex-X4核
該芯片的手機預計將在11月陸續上市。按照過去的慣例，小米往往在全球首發方面占據優勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發佈搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關
n3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出現，共有三款新機，分別
上午有消息稱Redmi K70系列一款機型已經備案，和小米14系列一樣，都用的驍龍8 Gen3旗艦，Redmi K70系列將會發佈兩款機型，Pro版本將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝，CPU部分是1 5 2架構設計。Cortex-X4的物
三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名規則中，前四位數字代表著預計上市時間，而K70 Pro所對應的規劃是在2023年11月。從時間上來看，Redmi K70系列將會是首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片的手機
有消息稱，Redmi K70 Pro手機將會首發驍龍8 Gen3芯片，趕在小米14前開售！
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
小米新款手機Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現出出色的性能，代號為Manet，型號為23117RK66C。該款手機配備16GB內存，並在出廠時運行著最新的安卓14系統。更令人興奮的是，Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen 3八核處理器。 據知
HDR/杜比視頻基於實際亮度進行8倍提亮。3、K70 Pro同款的小米青山護眼能力下放在護眼能力上，Turbo3直接將K70 Pro首發的同款小米青山護眼能力拿過來，結合持1920Hz PWM調光，達成旗艦級別的護眼能力。以下是Redmi Turbo3的詳細參數：
Redmi K70系列的一款機型已經完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發佈兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構
快科技11月11日消息，小米集團盧偉冰微博發起投票，就Redmi K70發佈時間征求廣大米粉建議。投票結果顯示，有1.6萬人希望12月4日之前發佈，隻有少部分人投票希望12月6日之後發佈。此前博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列會在11月
可能會支持IP68級防塵防水。按照慣例，Redmi K70系列將在小米14系列發佈後亮相。考慮到Redmi極致性價比的定位，K70系列有望成為性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦。該機最快將在11月份登場，而小米14則有可能在10月底登場。
息稱一款代號為“Manet”的新機即將發佈，這款新機就是小米Redmi K70 Pro。據爆料，這款新機將搭載高通的SM8650處理器，也就是驍龍8 Gen 3移動平臺，並配備5000萬像素的主攝鏡頭以及3.2倍的長焦鏡頭。 這款新機的代號為“Manet”，
窄邊框和下巴，展現出出色正面觀感。Redmi K70系列預計在小米14發佈之後登場，預計在今年12月份前後。