Redmi K70大曝光 2K直屏 還等小米14？

此前有消息曝出，小米Redmi將會在7月發佈該系列的旗艦新機Redmi K60 Ultra。這款手機也是備受關註。近日關於小米Redmi K70新一代手機的消息曝出，爆料稱，Redmi K70將會采用2K直屏 無塑料支架設計，Redmi繼續普及2K直屏。不過目前Redmi

快科技9月18日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。不僅如此，Redmi K70系列全系標配金屬中框，後蓋為玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。正面仍然是2K

據博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列即將發佈，標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，而Pro版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。此外，Redmi K70系列將全系標配金屬中框，後蓋采用玻璃材質，質感相比上代有明顯提升。 正面采用2K直

en3處理器，雖然目前還處於測試階段，但是跑分信息已經曝光。根據跑分信息顯示，該機的單核成績為1100分，多核成績為5150分，並且提供16GB的運存版本。 實際上，這些跑分信息並非最終實力的體現，因為手機在量產前還可能

快科技10月16日消息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70系列會采用類似小米13T的工業設計語言。如圖所示，小米13T後置相機Deco為方形設計，一共塞進三顆攝像頭，其中兩顆上下對稱式分佈。即將在年底登場的Redmi K70系列也會采用類

，紅米K70已經取消其屏幕上的塑料支架，轉而采用2K柔性直屏。塑料支架主要用於連接手機中框和顯示屏，起支撐固定屏幕的作用。然而，采用塑料支架相比旗艦級別的不加支架，在工藝上要求更低，成本也會相應節省。然而，

爆料人士透露，Redmi K70系列的工程機將采用2K新基材國產直屏，並且采用沒有塑料支架的極窄屏設計。此外，手機中國還註意到，Redmi K70 Pro預計將搭載驍龍8 Gen 3移動平臺，Redmi K70將搭載驍龍 8 Gen 2移動平臺，Redmi K70 E 將搭載 Dimen

Redmi K70至尊版會首發這種屏幕，打造一塊新一代 1.5K 旗艦直屏”，基於C8 更長的像素壽命可以做到行業最好的暗光護眼。1.5K屏幕也是K系列至尊版一直延續的規格，雖然不如2K屏顯示細膩，但相比1080P還是好許多，但卻比2K屏幕更

年底推出K70系列新品。和K60系列一樣，K70系列也是采用2K直屏。更重要的是，這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。目前塑料支架多出現在中低端手機上，有塑料支架

除搭載高通驍龍8 Gen3，Redmi K70系列還將會采用全新一代2K直屏，去掉屏幕塑料支架，邊框繼續收窄，屏占比有望再次提高。另外，根據入網信息，Redmi K70標準版和Pro版都支持120W有線閃充。盧偉冰表示，Redmi K70系列不會給友商任何

近日，Redmi K70系列的兩款高配版手機通過認證，均支持120W快充技術。這兩款新機的代號分別為23113RKC6C和23117RK66C，而此前的版本為2311DRK48C。據解，這三款機型對應的分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。在小米/Redmi手機型號命名

根據最新的消息，Redmi K70至尊版手機可能采用1.5K護眼直屏，並且配備一體式金屬機身和玻璃後蓋。該機的鏡頭設計類似於小米15，具有方形外觀。據解，Redmi K70至尊版還使用多種玻璃材料，並配備高規格的防塵防水功能和抗摔玻

的砍掉，也引發一些爭議。現在，隨著Redmi K80系列的最新曝光，似乎Redmi已經意識到這些問題，並準備在K80系列上進行改進。根據最新的爆料消息，Redmi K80系列將全面升級，回歸K60系列標配的5500mAh大容量電池，並重新引入無線充

據最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出