根據最新的消息,Redmi K70至尊版手機可能采用1.5K護眼直屏,並且配備一體式金屬機身和玻璃後蓋。該機的鏡頭設計類似於小米15,具有方形外觀。
據解,Redmi K70至尊版還使用多種玻璃材料,並配備高規格的防塵防水功能和抗摔玻璃蓋板。這意味著它在耐用性和用戶體驗方面都經過精心設計。
此外,Redmi K70至尊版搭載聯發科天璣9300 移動平臺,這是Redmi K70系列首款搭載天璣9系旗艦芯片的手機之一。根據測試數據顯示,該處理器在性能上表現出色,在安卓陣營中堪稱頂級水平之一。
同時,該機還將內置獨顯芯片以及24GB內存和1TB UFS 4.0閃存。這些配置使得遊戲體驗更加出色,無論是畫面流暢度還是運行速度都可以得到保證。
目前來看,Redmi K70至尊版已經通過3C認證,並被標記為“2407FRK8EC”。預計這款新品將於7月正式發佈。考慮到至尊版的定位,它的起售價可能會在2500至3000元之間。