聯發科徐敬全：Redmi K70至尊版說不上遙遙領先 但一定是一騎絕塵

突破114萬分，與驍龍8+手機不相上下。據悉，天璣9000+是聯發科迄今為止最強悍的手機Soc，基於臺積電4nm工藝打造，聯發科用它來對標高通驍龍8+。這顆芯片的超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz，並配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Co

快科技7月2日消息，今天，小米宣佈，小米聯發科聯合實驗室在深圳揭牌，小米集團曾學忠參加這次揭牌儀式。小米表示，Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破1860萬臺，小米集團使用聯發科平臺的產品已經累計出貨6.8億臺

最為窄小的下巴設計。核心配置方面，Redmi K70至尊版搭載聯發科迄今為止最強的天璣9300 處理器和獨顯芯片D1的12nm先進制程技術，不僅確保性能強勁，更兼顧低功耗的特點。本次發佈的新機在市場上引起廣泛關註，米粉群體對其

，Redmi K70 Pro閃電快拍單次最高可連拍50張，1秒連拍30張，遙遙領先其它競品。作為對比，華為P60 Pro最高支持1秒20張連拍，iPhone 15 Pro Max隻有12張。對此，王騰表示，領先遙遙領先的友商”。以下為Redmi K70 Pro的抓拍樣張：

該機定位是性能旗艦。這款新品采用1.5K華星直屏，搭載聯發科天璣9300 移動平臺，最高配備24GB內存和1TB存儲，電池是5500mAh，支持120W閃充。王騰指出，這是Redmi迄今最完美的作品，無可爭議的性能魔王，實現Redmi前所未有的體驗

數碼閑聊站爆料稱，Redmi K70至尊版將回歸天璣平臺，搭載聯發科天璣9300 旗艦處理器，並配備獨顯芯片，成為Redmi打造的雙芯旗艦。除此之外，Redmi K70至尊版還將采用1.5K OLED柔性屏，金屬中框和玻璃後蓋，後置主攝像頭為5000萬像

聯發科最新款芯片天璣9300 於今天正式亮相。博主爆料，這款芯片將搭載在vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及未官宣的Redmi K70至尊版等機型上。據悉，Redmi K70至尊版主打“至尊性能，全面AI”，預計會在稍晚時候

快科技7月7日消息，在Redmi K70至尊版上市前夕，Redmi品牌總經理王騰日前到雷軍母校武漢大學和他自己的母校華中科技大學，做一次學生用機調研。結果發現，武大學生用小米手機的比例更高，采訪的幾位學生中有用Redmi K40遊戲

稱這是一塊夜貓子友好屏”。核心配置上，K70至尊版搭載聯發科天璣9300 處理器，首發定制狂暴遊戲獨顯D1芯片，搭載全新3D冰封散熱系統。此外，該機首發定制狂暴遊戲獨顯D1芯片，搭載自研AI超級視覺引擎，支持自研動態超幀

的計算能力。根據跑分頁面的信息，Redmi K70 至尊版搭載聯發科天璣 9300 Plus 芯片，這一處理器包含一個運行頻率高達 3.40 GHz 的 Cortex-X4 超大核，三個頻率為 2.85GHz 的 Cortex-X4 大核以及四個 2.0GHz 的 Cortex-A720 小核，輔以 Mali-G720-Immor

Redmi K70至尊版選擇天璣平臺，該機將搭載天璣9300 ，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9300 處理器采用4顆超大核 4顆大核的設計，在整體架構和天璣9300相同的情況下，主頻提升至3.4GHz，成為安卓陣營中主頻最高的手機芯

框尺寸也有進一步優化。其他方面，Redmi K70至尊版將搭載聯發科天璣9300 ，CPU主頻最高可達3.4GHz，全大核CPU峰值性能提升40%，功耗降低33%。搭配超強的散熱系統和狂暴調校，可實現遊戲中原畫/超分辨率增強的持久運行。值得一提

數。據報道，Redmi K70至尊版配備1.5K華星C8基材直屏，搭載聯發科天璣9300 移動平臺，並配備獨立顯卡芯片。機身采用玻璃後蓋與金屬中框的組合，配備5500mAh的大電池，並支持百瓦閃充。與K70 Pro相比，Redmi K70至尊版的屏幕變更為1

用戶體驗方面都經過精心設計。此外，Redmi K70至尊版搭載聯發科天璣9300 移動平臺，這是Redmi K70系列首款搭載天璣9系旗艦芯片的手機之一。根據測試數據顯示，該處理器在性能上表現出色，在安卓陣營中堪稱頂級水平之一。同時