聯發科最新款芯片天璣9300 於今天正式亮相。博主爆料，這款芯片將搭載在vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及未官宣的Redmi K70至尊版等機型上。
據悉，Redmi K70至尊版主打“至尊性能，全面AI”，預計會在稍晚時候發佈。作為天璣9300的升級版，天璣9300 的主頻被提升至3.4GHz，並且AI性能得到進一步增強。
值得一提的是，天璣9300 搭載第七代AI處理器APU?790，擁有強大的生成式AI能力。該芯片率先在端側支持AI推測解碼加速技術，性能提升可達10%。同時，它還支持天璣AI?LoRA?Fusion?2.0技術，為用戶提供更高效和個性化的生成式AI體驗。
此外，天璣9300 還支持通義千問、百川、文心一言等前沿主流的生成式AI大模型。這些大模型能夠提供文字、圖像、音樂等端側生成式AI多模態創新體驗。
在其它參數方面，Redmi K70至尊版采用一塊1.5K直屏，並配備容量為5500mAh的電池。
快科技1月23日消息，博主數碼閑聊站透露，高通最強驍龍7系即將登場，代號SM7675，這顆芯片定位中高端，對標聯發科天璣8000系列，跑分超過驍龍8 Gen2。已知高通驍龍8 Gen2的安兔兔成績是170萬分，驍龍7系新平臺的安兔兔成績可能
發佈，該機全球首發高通第二代驍龍7+處理器，這是史上最強驍龍7系移動平臺，由Redmi和高通聯合定義。第二代驍龍7+有多強？業內人士“手機晶片達人”透露，這顆芯片直接幹掉聯發科很多案子，讓聯發科隻能砍掉一堆天璣8000
快科技11月29日消息，在今晚的新品發佈會上，Redmi K70標準版正式亮相，盧偉冰在現場表示，Redmi K70的安兔兔跑分總成績突破171萬分。Redmi K70搭載高通驍龍8 Gen2處理器，采用1 2 2 3全新架構，超大核從驍龍8的X2升級到X3，頻率高達3
快科技2月12日消息，距離Redmi Note12 Turbo發佈已有近一年的時間，新一代Note 13 Turbo也已準備就緒。據悉，作為新一代性能小鋼炮，Redmi Note 13 Turbo將搭載驍龍7系列最新的移動平臺，高通SM7675，預計這款Soc將會命名為驍龍7Gen3。這一
，內置超大尺寸X軸線性馬達。從配置來看，iQOO 13將會是最強悍的驍龍8 Gen4直屏手機，屏幕、性能、潛望全都安排上。據悉，高通驍龍8 Gen4告別Arm架構，采用自研的Nuvia架構，形成全新的雙集群八核心CPU架構方案，這將是高通驍
器，這顆芯片的極限跑分同樣達到170萬分，號稱是“史上最強驍龍7系芯片”。毫無疑問，今年上半年即將亮相的中高端新機在處理器上有更多選擇，並且性能表現也非常值得期待。
今天，vivoXFold+折疊屏獲得入網許可，相關素顏照出爐。如圖所示，vivoXFold+工業設計與上一代基本一致，博主數碼閑聊站透露，這一代新增紅色素皮版本。該機的主要升級在於硬件配置，它搭載高通驍龍8+旗艦處理器，電池容量
旨在進一步提升性能表現，期望能夠擊敗競爭對手高通的驍龍8 Gen4。據透露，聯發科天璣9400在Geekbench 6測試中單核得分達到2776，多核得分達到11739，這是天璣平臺首次在多核得分上突破1萬，可謂是天璣系列的巔峰之作。按照慣
發科天璣9300的多核性能提升33%，這將是聯發科史上性能最強的5G Soc。跟對手高通驍龍8 Gen3相比較而言，天璣9300多3顆超大核，少1顆大核，沒有小核。高通驍龍8 Gen3是1顆超大核、5顆大核和2顆小核。另外，天璣9300還將采用最新的I
聊站透露，聯發科天璣9200+已在路上，這將是今年聯發科最強悍的5G Soc。從命名不難看出，天璣9200+是天璣9200的升頻版本，CPU頻率會再度提升。當前天璣9200由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，超大核主頻是3.05GHz，GPU為I
公司的芯片組訂單不斷增加，最新的SoC是目前市場上功能最強大的，將幫助聯發科把全球市場份額提升到新的高度。彭博社（Bloomberg）的一份最新報告指出，由於對聯發科芯片組的需求持續上升，尤其是在中國，聯發科的股價自
版驍龍8 Gen2 GPU頻率從680MHz提升到719MHz，這也是高通史上最強悍的驍龍5G Soc。另外，iQOO 11S支持200W有線閃充。據悉，200W閃充從充電方案、電池、充電頭到充電線，實現全鏈路創新。它采用新10C超薄極片電池、新三路電荷泵充電芯
數碼閑聊站曝光聯發科天璣9400的細節信息，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9400基於臺積電3nm工藝制程打造，這是聯發科第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。這顆芯片集成Immortalis G9系列GPU，CPU設計性
搭載聯發科天璣9200 旗艦平臺，這將是Redmi迄今為止性能最強悍的高端機型。天璣9200 采用第二代ArmV9架構，擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心，三顆3.0GHz大核心，以及四顆2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位應用。在GPU方面