快科技6月8日消息，博主數碼閑聊站透露，聯發科天璣9300由4顆Cortex X4超大核和4顆Cortex A720大核組成，其中4顆超大核的CPU主頻是3.0GHz，4顆A720大核的CPU主頻是2.0GHz。
對比上代，聯發科天璣9300的多核性能提升33%，這將是聯發科史上性能最強的5G Soc。
跟對手高通驍龍8 Gen3相比較而言，天璣9300多3顆超大核，少1顆大核，沒有小核。高通驍龍8 Gen3是1顆超大核、5顆大核和2顆小核。
另外，天璣9300還將采用最新的Immortalis-G720 GPU，這就是Arm有史以來最強大的GPU，引入延遲頂點著色（DVS）技術，能節省功耗和提高幀率。
對比上代，Immortalis-G720 GPU帶寬提升超40%、每瓦功耗持續性能提升超15%、峰值性能提升超15%。
這顆芯片將於10月份亮相，由vivo X100系列首發。
今日消息，博主數碼閑聊站透露，聯發科天璣9200+已在路上，這將是今年聯發科最強悍的5G Soc。從命名不難看出，天璣9200+是天璣9200的升頻版本，CPU頻率會再度提升。當前天璣9200由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，超
歸，首發機型是三星自傢的Galaxy S24系列，它的綜合性能對標高通驍龍8 Gen3以及聯發科天璣9300。據悉，Exynos 2400芯片由超大核、大核和小核組成，其中超大核是Arm最新的Cortex X4，CPU主頻達到3.1GHz，同時還有2顆2.9GHz Cortex A720大核和2
歸，首發機型是三星自傢的Galaxy S24系列，它的綜合性能對標高通驍龍8 Gen3以及聯發科天璣9300。據悉，Exynos 2400芯片由超大核、大核和小核組成，其中超大核是Arm最新的Cortex X4，CPU主頻達到3.1GHz，同時還有2顆2.9GHz Cortex A720大核和2
歸，首發機型是三星自傢的Galaxy S24系列，它的綜合性能對標高通驍龍8 Gen3以及聯發科天璣9300。據悉，Exynos 2400芯片由超大核、大核和小核組成，其中超大核是Arm最新的Cortex X4，CPU主頻達到3.1GHz，同時還有2顆2.9GHz Cortex A720大核和2
快科技6月8日消息，高通驍龍8 Gen3 QRD工程機安兔兔V10跑分目前已曝光，高達177W分。作為對比，天璣9200 跑分165W ，驍龍8 Gen2跑分163W 。預計驍龍8 Gen3發佈後將會成為安卓最強芯。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，包含1顆Corte
為 3.0GHz，A720 大核的最低頻率為 2.0GHz，最終頻率將根據驍龍 8 Gen 3 落地頻率進行調整。此外，高通也宣佈將於 10 月 24 日至 26 日舉行 2023 年度驍龍峰會，預計將發佈全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。據悉，天璣 9300 芯片發佈會將比驍龍 8
科旗下的天璣9300芯片獲得榜單前三中的兩席，與第三代驍龍8移動平臺一同霸占榜單。天璣9300能夠取得出色的成績的一大原因便是其拋棄過去大中小核心的傳統架構設計，換用全新的全大核CPU架構。天璣9300的CPU部分由4個Cortex-X4
的設計，其中超大核為Cortex-X4，CPU主頻高達3.4GHz，比競品驍龍8 Gen3的3.3GHz CPU主頻更高，性能將再次刷新記錄。同時，聯發科天璣9300+還搭載Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率在1300MHz左右，這將成為安卓陣營中性能最強悍的手機芯片之一
艦處理器不遠，發哥這邊有天璣9300系列，高通這邊的是驍龍8Gen3（簡稱驍龍8G3），工藝依然是4nm改進，但架構會升級。驍龍8G3的型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較於高通驍龍8 Gen2
高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發佈最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成為安卓最強芯。該芯片采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Co
計，整體架構和天璣9300一致，但主頻提升至3.4GHz，超越驍龍8 Gen3的3.3GHz，成為安卓陣營中主頻最高的手機芯片。天璣9300 的正式商用無疑將刷新安卓陣營的性能跑分紀錄。目前，天璣9300的跑分已突破220萬，而天璣9300 有望突破230
的設計，其中超大核為Cortex-X4，CPU主頻高達3.4GHz，比競品驍龍8 Gen3的3.3GHz更高，性能將再次刷新記錄。同時，天璣9300 還搭載Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率在1300MHz左右，將成為安卓陣營中性能最強悍的手機芯片。按照Redmi的定位，K70
據數碼閑聊站透露，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Gen3的CPU主頻最高達到3.7GHz，遠超過高通驍龍8 Gen2的3.2GHz，成為高通史上頻率最高的5G Soc。同時，這款芯片采用全新的Cortex-X4超大核，相比Cortex-X3，性能提升約15%，能耗下降約40%。此
diaTek共同探索全大核，由vivo X100系列首發搭載聯合研發的天璣9300。全大核CPU，12核旗艦GPU，還有內置生成式AI引擎的APU790，實現性能、能效的雙領先與真正的軟硬一體化。X100全球首發LPDDR5T，速率高達9.6Gbps，給你滿分體驗。安兔