高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發佈最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成為安卓最強芯。
該芯片采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達到3.7GHz，采用臺積電N4P工藝制程打造。不過，驍龍8 Gen3還將面對來自聯發科的強勁對手——天璣9300，其CPU部分采用全大核架構設計，性能將超過前代產品。盡管今年A17升級至3nm工藝，但驍龍8 Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17制造足夠的競爭壓力。
會提升50%，實際性能也將有不小的提升。他還調侃稱，“蘋果A17能不能彎道超車啊”。據小米13發佈會上的介紹，驍龍8 Gen2 CPU已經媲美蘋果A16，GPU更是實現大幅度超越，被冠以“彎道超車”的稱號。此前的爆料中，驍龍8 Gen3的GPU
目前所曝光的分數。多核方面驍龍8 Gen3倒是很輕松地反超蘋果A16。驍龍8 Gen3還有進一步調教提升的空間，可一個非常現實的局面在於，蘋果A17將采用臺積電3nm工藝制造，而驍龍8 Gen3或停留在4nm。
快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基
片）的性能之爭或將達到新高度。據曝料人Max Tech透露，蘋果A17仿生處理器在GeekBench 6跑分測試中表現驚人，單核得分達3986分，多核得分達8841分，相較於上一代A16處理器，性能提升分別高達59%和43%。雖然跑分頁面無法溯源，成績
去年的驍龍技術峰會提前到11月中旬，已經讓外界很驚喜，但今年高通似乎更激進。爆料人Revegnus明確表示，驍龍8 Gen3比去年驍龍8 Gen2還早一個月，也就是10月發佈。外界認為其裡面的原因在於，驍龍8 Gen3有兩個版本，除標準版，
隨著發佈時間的臨近，高通也在加緊優化驍龍8 Gen3。最新曝光的工程機跑分顯示，第三代驍龍8的性能提升明顯。具體而言，在Geekbench 6 Vulkan測試中，第三代驍龍8的跑分達到15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%。 如
高通計劃於10月24日召開驍龍技術峰會，屆時將發佈最新款驍龍8 Gen3芯片。據悉，高通即將推出的驍龍8 Gen3 QRD工程機已經曝光安兔兔V10跑分，高達177W分。相比之下，天璣9200 的跑分為165W ，而驍龍8 Gen2的跑分為163W 。可以預見，驍
龍8 G3性能超越A16應該沒啥懸念，CPU及GPU都會逆襲，不過蘋果今年還會有A17處理器，年底可能又會拉開差距。
比前代產品在多核性能方面提升約50%。預計這款芯片將與蘋果A17 Pro芯片一較高下。 除強大的性能外,驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。它配備全新的Hexagon處理器,能夠高效地處理AI任務。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理
安兔兔總分171萬，其中GPU單元高達85萬。可做對比的是，蘋果A16目前的GB6成績是2499/6275；安兔兔中安卓最高分來自ROG7 Pro，也不過132萬分。當然，因為暫時從測試庫查詢不到成績單，爆料內容僅供參考，有待進一步證實。目前爆
級。看來，高通將繼續保持其在GPU方面的領先地位，對於蘋果芯片的挑戰也不容忽視。 至於驍龍8 Gen 3的CPU，由於采用不同的架構和更高的主頻，其性能也將迎來提升。據稱，其多核Geekbench得分從3828左右上升至7000分左右，接近A1
搭載M2的iPad Pro 6。GPU的表現就更強，3DMark光追達到8800+，蘋果A17 Pro已經完全沒法對抗，而在Aztec 1440P測試中，甚至遠超蘋果M1。至於GeekBench 6.1表現，單核最高達到2325，而多核最高達到7560，整體實力已經非常彪悍。最後說下，測
2563分、多核7256分，比驍龍8Gen2的5500分提升30%，同時超越蘋果A16的6275分。
Geekbench 6 中單核成績為 2200 分，多核成績 7000 分。雖然和蘋果 A16 目前的表現相比單核成績稍遜，但多核成績反超 A16 和之前的驍龍 8 Gen2。據爆料，驍龍 8 Gen3 采用臺積電 N4P 工藝打造，1 5 2 三叢集設計，配備 X4 超大核、5 顆 Corte