高通公司日前宣佈,2023年驍龍峰會將於10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動註定將催生新一代驍龍8 Gen3芯片的誕生。預計這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。
根據最新爆料,驍龍8 Gen3芯片將繼續由臺積電代工,但可能會采用3nm和4nm兩個制程。臺積電去年就曾宣佈量產3nm工藝,但因其成本過高和產能較低,因此高通選擇繼續使用4nm制程。 目前,已經有博主曝光驍龍8 Gen3芯片的性能跑分。
根據Geekbench 6 Vulkan測試,該芯片得分達到15434分,相比前代產品在多核性能方面提升約50%。預計這款芯片將與蘋果A17 Pro芯片一較高下。 除強大的性能外,驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。它配備全新的Hexagon處理器,能夠高效地處理AI任務。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理,該芯片都能輕松應對。
是搭載高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯片。CPU部分，高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU
今天，高通官方宣佈，驍龍旗艦新品發佈會將在3月18日舉行，宣稱為“智在芯中，有龍則靈”。官方表示，此次發佈會將發佈全新驍龍旗艦處理器，預計為之前爆料的驍龍8sGen3和驍龍7+Gen3處理器。根據此前爆料，高通即將發佈的
博主數碼閑聊站曝光高通驍龍8SGen3的參數規格。據悉，高通驍龍8SGen3代號是SM8635，它不是驍龍8Gen3的升級版，而是驍龍8Gen3的“降頻版”，驍龍8SGen3基於臺積電4nm工藝打造，CPU部分包含1*3.01GHzX4+4*2.61GHzA720+3*1.84GHzA520，CPU為Adreno735
就目前的情況來看，高通似乎不會發佈第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮，而是正加緊準備驍龍8 Gen3。爆料人RGcloudS分享關於驍龍8 Gen3的最新情報，他指出，這顆處理器並非所謂的1+5+2”大小核配置組合，還是沿用上一代的1+4+3架
年底登場，將會搭載高通最新一代旗艦平臺，也就是高通驍龍8 Gen3芯片，和上一代小米13一樣，采用直屏設計。據解，高通驍龍8 Gen3是采用臺積電4nm工藝制程，因為蘋果前期獨占臺積電3nm工藝。仍然是采用超大核、大核和小核的
在經歷驍龍8Gen1的混亂之後，高通從錯誤和挫折中吸取教訓，發佈明顯改進的驍龍8+Gen1。在即將到來的高通驍龍8Gen2上，我們將會看到更明顯的工藝改進，並提供有別於前幾代的CPU配置升級。● 並非基於臺積電最尖端的 3nm 工藝
2022年出現一年三代驍龍旗艦U的情況，分別是年初的驍龍8 Gen1，年中的驍龍8+和年末的驍龍8 Gen2。雖然會不會發佈第二代驍龍8 Gen2還存疑，但驍龍8 Gen3的消息倒是多起來。日前在與網友互動時，知名博主數碼閑聊站透露，今年的
就在最近，我們偶然發現一些圍繞驍龍8Gen3的新鮮規格信息，而現在，有關驍龍8Gen4的消息已經開始流傳。在2024年，高通的旗艦SoC應該是第一個采用定制Nuvia內核的產品。據稱，由於在臺積電的N3E工藝上大規模生產，該芯片不僅
博主數碼閑聊站透露，高通即將推出一款驍龍8系新成員，代號SM8635。高通SM8635采用臺積電4nm工藝制程，CPU包含一顆Cortex-X4超大核，CPU主頻是2.9GHz，集成Adreno735GPU，頻率超過900MHz，安兔兔跑分突破170萬分。作為對比，驍龍8 Gen3也
時指出，高通一直是三星最先進工藝制程的客戶，此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工，高通現在轉向臺積電意味著臺積電的先進工藝制程至少在2025年之前處於領先地位。從爆料不難看出，第二代驍龍8（驍龍8 Gen2）和第三代
3月18日，高通舉行以“智在芯中，有龍則靈”為主題的驍龍旗艦新品發佈會，備受期待的第三代驍龍 8s 移動平臺正式發佈。隨後，iQOO品牌宣佈4月發佈的Z9系列新品將搭載該款新生代旗艦平臺，成為首批驍龍8s Gen3機型。據悉，驍
高通驍龍8Gen3已經量產商用，首發機型是小米14系列。值得註意的是，驍龍8Gen3還有一款高頻版本，現在它出現在Geekbench跑分網站上，測試設備是三星GalaxyS24Ultra，設備型號是SM-S928U。Geekbench跑分網站顯示，三星Galaxy S24 Ultra搭載的
根據最新的曝光消息顯示，驍龍8 gen3的雙超大核版本不再進行後續測試，因此猜測該方案已經被棄用，不過不能排除它會應用於以後的旗艦產品中。目前已經確定的是，驍龍8 gen3將采用臺積電N4P工藝（即4nm工藝的增強版），超大
據最新爆料，高通驍龍8 Gen3將成為今年安卓旗艦手機的標配，該款芯片計劃於年底亮相。據稱，高通驍龍8 Gen3代號為SM8650，采用1 5 2架構設計，共包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核心，共計8個核心。值得關註的是，高通驍龍8 Gen3