驍龍8 Gen3曝光：臺積電4nm登峰造極之作！逆天主頻3.72GHz

是搭載高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯片。CPU部分，高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU

博主數碼閑聊站曝光高通驍龍8SGen3的參數規格。據悉，高通驍龍8SGen3代號是SM8635，它不是驍龍8Gen3的升級版，而是驍龍8Gen3的“降頻版”，驍龍8SGen3基於臺積電4nm工藝打造，CPU部分包含1*3.01GHzX4+4*2.61GHzA720+3*1.84GHzA520，CPU為Adreno735

年底登場，將會搭載高通最新一代旗艦平臺，也就是高通驍龍8 Gen3芯片，和上一代小米13一樣，采用直屏設計。據解，高通驍龍8 Gen3是采用臺積電4nm工藝制程，因為蘋果前期獨占臺積電3nm工藝。仍然是采用超大核、大核和小核的

高通公司日前宣佈,2023年驍龍峰會將於10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動註定將催生新一代驍龍8 Gen3芯片的誕生。預計這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。根據最新爆料,驍龍8 Gen3芯片將繼續由臺積電代工,但可

高通驍龍8Gen3已經量產商用，首發機型是小米14系列。值得註意的是，驍龍8Gen3還有一款高頻版本，現在它出現在Geekbench跑分網站上，測試設備是三星GalaxyS24Ultra，設備型號是SM-S928U。Geekbench跑分網站顯示，三星Galaxy S24 Ultra搭載的

焦。此外，小米14標準版可能會延續直屏 直邊設計，搭載驍龍8 Gen3芯片，性能方面表現出色。該處理器采用臺積電4nm工藝，CPU主頻最高可達3.72GHz，GPU為Adreno 750。預計將在今年11月發佈。

博主數碼閑聊站透露，高通即將推出一款驍龍8系新成員，代號SM8635。高通SM8635采用臺積電4nm工藝制程，CPU包含一顆Cortex-X4超大核，CPU主頻是2.9GHz，集成Adreno735GPU，頻率超過900MHz，安兔兔跑分突破170萬分。作為對比，驍龍8 Gen3也

今天，高通官方宣佈，驍龍旗艦新品發佈會將在3月18日舉行，宣稱為“智在芯中，有龍則靈”。官方表示，此次發佈會將發佈全新驍龍旗艦處理器，預計為之前爆料的驍龍8sGen3和驍龍7+Gen3處理器。根據此前爆料，高通即將發佈的

14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉，高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場，采用全新的1 5 2架構設計，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。跟驍龍8 Gen2對比，驍龍8 Gen3多1顆大核，

列會在今年年底發佈，根據新的爆料消息，小米14將采用驍龍8 gen3搭配直屏設計，而小米14 Pro則會采用驍龍8 gen3配曲面屏的造型。在大傢關心的後攝方面，爆料稱小米14采用橫向的後攝模組，同樣是聯合徠卡進行研發，分別是5000

王者”。據博主數碼閑聊站透露，iQOO 12首批將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，並采用2K高素質直屏。高通驍龍8 Gen3移動平臺是基於臺積電N4P工藝制程打造的，CPU部分由1*3.19GHz X4 5*2.96GHz A720 2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。與高通驍

，預計續航會進一步提升。另外，小米14 Ultra將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這顆芯片采用4nm制程工藝，由臺積電代工。與前代平臺相比，驍龍8 Gen3 CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI

息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，後置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團盧偉冰的年終大招。從配置來看，Redmi K70 Pro最受關註的參數就是

底推出折疊屏產品。有消息稱，魅族折疊屏新機將會搭載驍龍8 Gen3移動平臺，臺積電4nm工藝，CPU還是采用1 4 3的組合。其中超大核心是Cortex-X4核心，超大核主頻超過3.5GHz，預計在3.5到3.6GHz之間。高通可能在今年Q4批量上驍龍8 Gen3