4月23日消息，今天數碼博主@數碼閑聊站爆料稱，小米14將會在今年年底登場，將會搭載高通最新一代旗艦平臺，也就是高通驍龍8 Gen3芯片，和上一代小米13一樣，采用直屏設計。
據解，高通驍龍8 Gen3是采用臺積電4nm工藝制程，因為蘋果前期獨占臺積電3nm工藝。仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU部分，高通驍龍8 Gen3集成的是Adreno 750。整體性能提升明顯。
5月26日消息，近日數碼博主@數碼閑聊站在社交平臺上曝光小米14 Pro的配置情況，這款旗艦機將會搭載驍龍8 Gen 3處理器，采用5000mAh電池，還支持90W或120W快速充電並且可以使用50W無線充電技術。預計今年年底發佈。除以上消息，
今年九月有消息稱，小米最新旗艦機型小米13機型已經入網，將搭載最新的驍龍8Gen2移動平臺，預計將在年底前發佈，緊接著關於這款小米13的消息也陸續放出，包括其內部代號“fuxi（伏羲）”和“nvwa（女媧）”，以及Android&a
4月13日消息，小米平板6系列定檔4月18日，包含小米平板6和小米平板6 Pro兩款產品，分別搭載驍龍870和驍龍8Gen1處理器。根據小米放出的實測數據，小米平板6 Pro 《原神》30分鐘須彌城平均幀率58.7fps。4月18日當天，小米還將發佈小
用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構設計。這一消息引起廣泛的關註。Redmi K系列一向以性價比高和強大的性能聞名，而搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器的加入將進一步提升用戶體驗。高通驍龍8 Gen3移動平臺則代表著先進的制程
據報道，小米14系列旗艦手機將於10月底發佈。近期，在社交媒體上曝光小米14 Ultra的相關配置。據稱，小米14 Ultra將搭載驍龍8 Gen3移動平臺，這款處理器采用先進的八核心設計，包括一顆主頻為3.19GHz的超大核心X4、五顆主頻為2.96
高通將於今年發佈新旗艦驍龍8 gen3，消息稱今年的發佈日期會提前至11月，那麼首發驍龍8 gen3的小米14很有可能也會提前到11月。新的爆料稱，小米14和小米14 Pro將搭載驍龍8 Gen3處理器，分別采用直屏設計與曲面屏造型。在後置攝
小米新款手機Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現出出色的性能，代號為Manet，型號為23117RK66C。該款手機配備16GB內存，並在出廠時運行著最新的安卓14系統。更令人興奮的是，Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen 3八核處理器。 據知
站長之傢(ChinaZ.com) 7月3日 消息:博主數碼閑聊站透露，小米14系列即將登場，標準版電池容量升級至4860mAh，支持90W有線和50W無線閃充，而Pro版電池容量更是達到5000mAh，支持120W有線和50W無線閃充。同時，小米14系列將搭載新的高通
3）正代機型還有超高規格，預計為真我GT Neo6。據此前的消息透露，驍龍7Gen 3和驍龍8s Gen 3都繼承驍龍8 Gen 3架構。高通已經宣佈將於3月18日14:30舉行旗艦新品發佈會，主題為“智在芯中，有龍則靈”。目前已經確認搭載以上兩款
該機將搭載驍龍8s Gen 3處理器，並不屬於Neo9系列。此前有消息顯示，Z9 Turbo已經完成備案，使用6.78英寸1.5K國產直屏，無塑料支架。其搭載5000萬像素大底雙攝方案，主打大電池長續航。高通近日宣佈的旗艦新品發佈會上預計會帶
產周期。搭載驍龍8 Gen3的終端預計在今年年底陸續上市，小米14將成為首批搭載該處理器的機型之一。
據最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將於10月發佈，手機則預計會在11月陸續上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數據庫中出
6 月 25 日消息，來自博主的爆料稱，小米 14 系列代號或為“後稷”、“神農”，主打體驗、顏值、徠卡影像。博主 @數碼閑聊站 稱，小米最新旗艦代號為“後稷”、“神農”，特點是“體驗為王、顏值為王、徠卡為王”，並稱
【手機中國新聞】近日，有可靠消息表明，一款型號為“2311DRK48C”的智能手機已經正式獲得認證。據悉，這款機型很可能是小米旗下的Redmi K70系列中的一員。 據解，“2311DRK48C”由小米通訊技術有限公司制造，生產廠商為惠州龍