據數碼閑聊站透露，高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器采用1 5 2架構設計，在比驍龍8 Gen2多一顆大核的同時，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面積僅比X3大約10%。
此外，驍龍8 Gen3超大核頻率最高可達3.7GHz，GPU升級至Adreno 750。工藝制程升級至N4P，性能較N4提升6%，而且改善芯片的生產周期。搭載驍龍8 Gen3的終端預計在今年年底陸續上市，小米14將成為首批搭載該處理器的機型之一。
小米14禦用神U？高通驍龍8 Gen3曝光：配備1顆X4超大核
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好些。搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場，小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。
驍龍8 Gen3將於10月24日在高通驍龍技術峰會上正式亮相，小米14系列將是首批高通驍龍8 Gen3終端，值得期待。
驍龍8 Gen3將於10月24日在高通驍龍技術峰會上正式亮相，小米14系列將是首批搭載該芯片的終端產品。驍龍8 Gen3的發佈備受期待，值得期待。
X4 超大核主頻達到 3.7GHz，首批搭載該處理器的手機包括小米 14 系列、vivo X100 系列等。高通將於 10 月 24 日召開驍龍技術峰會，並預計在 11 月份推出首批搭載驍龍 8 Gen3 的手機。
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搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場，小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。並且大幾率首發該芯片。高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，前者增加一顆大核，減少一顆小核，並且將超大核升級為Cortex X
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大核架構，但其功耗穩定性存在疑問。此外，據爆料稱，小米14系列已經備案，並將配備高通驍龍8 Gen3平臺。該系列新品預計於11月份登場，很可能會成為首個搭載驍龍8 Gen3芯片的手機。這一消息引起人們的廣泛關註，也讓人們
tex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。而目前小米14系列已經備案，大幾率首發這顆芯片，新機將會在11月正式發佈。
性能提升33%，這將是聯發科史上性能最強的5G Soc。跟對手高通驍龍8 Gen3相比較而言，天璣9300多3顆超大核，少1顆大核，沒有小核。高通驍龍8 Gen3是1顆超大核、5顆大核和2顆小核。另外，天璣9300還將采用最新的Immortalis-G720 GPU，這
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現極窄設計，在提升屏占比的同時，觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
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