據數碼閑聊站透露,高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器采用1 5 2架構設計,在比驍龍8 Gen2多一顆大核的同時,少一顆小核,並且超大核升級為Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%,面積僅比X3大約10%。
此外,驍龍8 Gen3超大核頻率最高可達3.7GHz,GPU升級至Adreno 750。工藝制程升級至N4P,性能較N4提升6%,而且改善芯片的生產周期。搭載驍龍8 Gen3的終端預計在今年年底陸續上市,小米14將成為首批搭載該處理器的機型之一。
據數碼閑聊站透露,高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器采用1 5 2架構設計,在比驍龍8 Gen2多一顆大核的同時,少一顆小核,並且超大核升級為Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%,面積僅比X3大約10%。
此外,驍龍8 Gen3超大核頻率最高可達3.7GHz,GPU升級至Adreno 750。工藝制程升級至N4P,性能較N4提升6%,而且改善芯片的生產周期。搭載驍龍8 Gen3的終端預計在今年年底陸續上市,小米14將成為首批搭載該處理器的機型之一。
好些。搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場,小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。
驍龍8 Gen3將於10月24日在高通驍龍技術峰會上正式亮相,小米14系列將是首批高通驍龍8 Gen3終端,值得期待。
驍龍8 Gen3將於10月24日在高通驍龍技術峰會上正式亮相,小米14系列將是首批搭載該芯片的終端產品。驍龍8 Gen3的發佈備受期待,值得期待。
X4 超大核主頻達到 3.7GHz,首批搭載該處理器的手機包括小米 14 系列、vivo X100 系列等。高通將於 10 月 24 日召開驍龍技術峰會,並預計在 11 月份推出首批搭載驍龍 8 Gen3 的手機。
快科技5月16日消息,博主智慧皮卡丘爆料,小米14系列將會在今年年底發佈。和13系列一樣,標準版14采用直屏方案,Pro版采用曲面屏方案,二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。據悉,高通驍龍8 Gen3也將會在今年年底登場,采用
搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場,小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。並且大幾率首發該芯片。高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計。相較於驍龍8 Gen2,前者增加一顆大核,減少一顆小核,並且將超大核升級為Cortex X
快科技8月5日消息,博主冰宇宙在社交平臺上透露,小米14 Pro將會是2023年邊框最窄的機型,屏幕供應商是華星光電。曝光的渲染圖顯示,小米14 Pro采用中置挖孔柔性屏,形態是曲面設計(小米14標準版為直屏設計),邊框極窄,
快科技6月7日消息,博主數碼閑聊站曝光高通驍龍8 Gen3的測試成績,這顆芯片Geekbench 6單核成績是2200分,多核成績達到7000分。作為對比,蘋果A16單核成績是2500分,多核成績是6200分;高通驍龍8 Gen2單核成績2000分,多核成績5500分
大核架構,但其功耗穩定性存在疑問。此外,據爆料稱,小米14系列已經備案,並將配備高通驍龍8 Gen3平臺。該系列新品預計於11月份登場,很可能會成為首個搭載驍龍8 Gen3芯片的手機。這一消息引起人們的廣泛關註,也讓人們
tex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。而目前小米14系列已經備案,大幾率首發這顆芯片,新機將會在11月正式發佈。
性能提升33%,這將是聯發科史上性能最強的5G Soc。跟對手高通驍龍8 Gen3相比較而言,天璣9300多3顆超大核,少1顆大核,沒有小核。高通驍龍8 Gen3是1顆超大核、5顆大核和2顆小核。另外,天璣9300還將采用最新的Immortalis-G720 GPU,這
Redmi將在今年年底推出K70系列新品,和同門的小米14系列一樣,都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片,而K70系列采用2K直屏。這次K70系列是無塑料支架設計,正面實現極窄設計,在提升屏占比的同時,觀感也將比K60系列更好。Redmi K60 Pr
快科技4月22日消息,博主數碼閑聊站透露,小米14會在今年年底登場,和上一代小米13一樣,小米14也是直屏設計。除此之外,考慮到每一代小米數字系列幾乎都是搭載高通最新一代旗艦平臺,因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯
快科技6月8日消息,高通驍龍8 Gen3 QRD工程機安兔兔V10跑分目前已曝光,高達177W分。作為對比,天璣9200 跑分165W ,驍龍8 Gen2跑分163W 。預計驍龍8 Gen3發佈後將會成為安卓最強芯。據悉,高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計,包含1顆Corte