高通驍龍8 Gen3曝光：X4超大核主頻達3.7GHz 史無前例

據數碼閑聊站透露，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Gen3的CPU主頻最高達到3.7GHz，遠超過高通驍龍8 Gen2的3.2GHz，成為高通史上頻率最高的5G Soc。同時，這款芯片采用全新的Cortex-X4超大核，相比Cortex-X3，性能提升約15%，能耗下降約40%。此

快科技6月7日消息，博主數碼閑聊站曝光高通驍龍8 Gen3的測試成績，這顆芯片Geekbench 6單核成績是2200分，多核成績達到7000分。作為對比，蘋果A16單核成績是2500分，多核成績是6200分；高通驍龍8 Gen2單核成績2000分，多核成績5500分

快科技6月8日消息，高通驍龍8 Gen3 QRD工程機安兔兔V10跑分目前已曝光，高達177W分。作為對比，天璣9200 跑分165W ，驍龍8 Gen2跑分163W 。預計驍龍8 Gen3發佈後將會成為安卓最強芯。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，包含1顆Corte

高通即將發佈的新款處理器驍龍 8 Gen3 (SM8650) 參考設計工程機在 Geekbench 5 中單核得分為 1700 分、多核達到 6600 分，在 Geekbench 6 中單核成績為 2200 分，多核成績 7000 分。雖然和蘋果 A16 目前的表現相比單核成績稍遜，但多核成績反

計。除此之外，考慮到每一代小米數字系列幾乎都是搭載高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯片。CPU部分，高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前

高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發佈最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成為安卓最強芯。該芯片采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Co

場，新機和前作一樣采用直屏設計，按照慣例應該會采用高通驍龍8 Gen3芯片，將整機性能推上新的高度，另外拍照也會搭載徠卡專業光學鏡頭。高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻

快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基

按照慣例，小米14將搭載高通驍龍8 Gen3芯片，並很有可能搶先上市，成為首款安卓機皇。高通驍龍8 Gen3仍將采用超大核、大核和小核的架構，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz。據最新泄露，高通驍龍8 Gen3在單核

碼閑聊站爆料稱，小米14將會在今年年底登場，將會搭載高通最新一代旗艦平臺，也就是高通驍龍8 Gen3芯片，和上一代小米13一樣，采用直屏設計。據解，高通驍龍8 Gen3是采用臺積電4nm工藝制程，因為蘋果前期獨占臺積電3nm工藝

今早有消息稱，高通即將發佈雞血版驍龍8 Gen2移動平臺，命名並不是驍龍8Gen2。雞血版驍龍8 Gen2基於臺積電4nm工藝制程打造，CPU采用1 4 3架構設計，包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核，其中超大核主頻是3.36GHz，大核主頻是2.8GHz，

快科技5月30日消息，博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3采用的是1 5 2架構設計。對比驍龍8 Gen2，前者多一顆大核，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。相較過去的X3，Cortex X4效能峰值提升15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%

今日消息，搭載高通驍龍8Gen2旗艦處理器的三星GalaxyS23系列現身Geekbench跑分網站。單核成績是1524，多核成績是4597。對比高通驍龍8+，驍龍8Gen2的單核、多核成績均有提升，這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。PS：驍龍8+單核成績在1300

據數碼閑聊站透露，高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器采用1 5 2架構設計，在比驍龍8 Gen2多一顆大核的同時，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面積僅比X3大約10%。此外，驍龍8 Gen3