快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。
爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。
他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。
GPU方面，基於OpenGL的跑分提升達到30%。
因為驍龍8 Gen2的GPU就領先同期的A16，所以盡管今年A17升級3nm，驍龍8 Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17制造足夠的壓力。
按照目前的消息，驍龍8 Gen3基於臺積電N4P工藝打造，采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達到3.7GHz。
高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發佈最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成為安卓最強芯。該芯片采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Co
目前所曝光的分數。多核方面驍龍8 Gen3倒是很輕松地反超蘋果A16。驍龍8 Gen3還有進一步調教提升的空間，可一個非常現實的局面在於，蘋果A17將采用臺積電3nm工藝制造，而驍龍8 Gen3或停留在4nm。
比前代產品在多核性能方面提升約50%。預計這款芯片將與蘋果A17 Pro芯片一較高下。 除強大的性能外,驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。它配備全新的Hexagon處理器,能夠高效地處理AI任務。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理
片）的性能之爭或將達到新高度。據曝料人Max Tech透露，蘋果A17仿生處理器在GeekBench 6跑分測試中表現驚人，單核得分達3986分，多核得分達8841分，相較於上一代A16處理器，性能提升分別高達59%和43%。雖然跑分頁面無法溯源，成績
可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17制造足夠的壓力。
會提升50%，實際性能也將有不小的提升。他還調侃稱，“蘋果A17能不能彎道超車啊”。據小米13發佈會上的介紹，驍龍8 Gen2 CPU已經媲美蘋果A16，GPU更是實現大幅度超越，被冠以“彎道超車”的稱號。此前的爆料中，驍龍8 Gen3的GPU
電3nm工藝，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。去年，蘋果率先切入3nm工藝，A17 Pro成為全球首顆3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。據爆料，臺積電規劃多達五種3nm工藝，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首
2563分、多核7256分，比驍龍8Gen2的5500分提升30%，同時超越蘋果A16的6275分。
隨著發佈時間的臨近，高通也在加緊優化驍龍8 Gen3。最新曝光的工程機跑分顯示，第三代驍龍8的性能提升明顯。具體而言，在Geekbench 6 Vulkan測試中，第三代驍龍8的跑分達到15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%。 如
代，但早前的多核性能測試結果顯示，它的性能甚至超過蘋果公司為iPhone15Pro和iPhone15ProMax開發的3nmSoC。遺憾的是，它的不足之處在於電池續航時間，對於移動設備的用戶而言，電源效率與性能同樣重要。TechDroider 頻道在電池續
據最新供應鏈消息，A16處理器在性能上表現疲軟，但是蘋果似乎有意通過A17來證明自己的實力。據悉，A17將采用臺積電3nm工藝，繼續采用6核CPU，其中兩個核心為性能核心，四個核心專註於電源效率，GPU則有望繼續采用5核心。從
核跑分達到7256分，比之前的驍龍8 Gen2提升30%，並且超過蘋果A16的6275分，不僅如此，高通驍龍8 Gen3的GPU升級至Adreno 750，同時采用臺積電的N4P工藝，從性能和能效比兩個方面將有明顯提升。另外，小米14 Pro還將會配備潛望式長焦鏡
龍8 G3性能超越A16應該沒啥懸念，CPU及GPU都會逆襲，不過蘋果今年還會有A17處理器，年底可能又會拉開差距。
然是由臺積電代工，而且是采用臺積電4nm工藝制程。因為蘋果前期獨占臺積電3nm工藝，因此高通、聯發科等廠商都會繼續使用臺積電4nm工藝。按照慣例，小米14會在高通驍龍8 Gen3官宣後亮相，值得期待。