驍龍8 Gen3在最新旗艦手機電池續航測試中輸給 A17 Pro 顯示出3nm工藝的優勢

即將推出其新款旗艦級SoC產品,也就是備受矚目的第三代驍龍8平臺。根據泄露的基準測試成績,這款SoC的性能非常出色,但與蘋果最新的A17Pro不同的是,高通采用更為成熟的N4P工藝。 盡管高通選擇使用最先進的芯片制造工藝,但第三

據最新供應鏈消息，A16處理器在性能上表現疲軟，但是蘋果似乎有意通過A17來證明自己的實力。據悉，A17將采用臺積電3nm工藝，繼續采用6核CPU，其中兩個核心為性能核心，四個核心專註於電源效率，GPU則有望繼續采用5核心。從

蘋果發佈iPhone14ProMax已經六個月，它仍然保持著最佳智能手機的桂冠，它有更好的相機和更好的處理器，但YouTuberPhoneBuff進行的一項測試顯示，這款蘋果最大的手機在電池續航測試中也擊敗三星GalaxyS23Ultra。他的視頻非常有趣，因

符是Mac14,6，除38核GPU外，它還采用64GB的統一內存。鑒於最新的Mac mini不能配置M2 Max，它很可能是該公司新的14英寸和16英寸MacBook Pro的GPU，但令人失望的是，這款顯卡甚至難以擊敗在三星品牌的筆記本中出現的RTX 4070。這款Windows 11

Dimensity（天璣）9300並沒有像今年的驍龍8Gen3那樣堅持使用傳統的CPU集群，這兩款芯片組之間最大的區別在於聯發科目前的旗艦SoC上沒有提供效率核心。雖然Dimensity9300的優勢在於可以通過超越蘋果A17ProGPU提供驚人的整體性能，但

往慣例，小米15有望首發。另據@數碼閑聊站 透露，目前驍龍8 Gen 4低頻工程機跑分參考價值不高，最新樣片自研架構Nuvia 2 6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB6 2.7K/10K，CPU和GPU理論性能提升都還是比較大的，首發機型暫定在10月中旬。據悉

旨在進一步提升性能表現，期望能夠擊敗競爭對手高通的驍龍8 Gen4。據透露，聯發科天璣9400在Geekbench 6測試中單核得分達到2776，多核得分達到11739，這是天璣平臺首次在多核得分上突破1萬，可謂是天璣系列的巔峰之作。按照慣

在經歷驍龍8Gen1的混亂之後，高通從錯誤和挫折中吸取教訓，發佈明顯改進的驍龍8+Gen1。在即將到來的高通驍龍8Gen2上，我們將會看到更明顯的工藝改進，並提供有別於前幾代的CPU配置升級。● 並非基於臺積電最尖端的 3nm 工藝

外界也開始將目光轉移到新一代的iPhone15系列上。現在有最新消息，近日有外媒就帶來該系列將搭載的全新A17芯片的更多細節。據外媒最新發佈的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 15系列將搭載新一代的A17芯片

迄今為止，驍龍8Gen3的一系列功能給人留下深刻印象，這些功能主要集中在CPU和GPU性能的提升，以及對硬件加速光線追蹤、人工智能等的支持。然而，高通公司的最新SoC要想在與Galaxy的驍龍8Gen2的競爭中取得可觀的優勢，就必須

快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基

優於競爭對手、行業領頭羊高通公司（Qualcomm）。據傳，驍龍 8 Gen 3 的價格將再次高於驍龍 8 代 2，而驍龍 8 代 2 的單價已高達 160 美元，因此高端手機制造商將尋求替代方案以保證利潤率。由於 Dimensity 9300 的性能超過驍龍 8 Gen 3

根據國內微博用戶@手機晶片達人透露的最新消息，明年推出的iPhone15Pro和iPhone15Pro兩款型號將使用基於3nm工藝的A17Bionic芯片，而且該芯片僅限於這兩款Pro型號。而兩款iPhone15標準版會采用今年iPhone14Pro型號中所使用的A16Bionic芯片。

高通公司日前宣佈,2023年驍龍峰會將於10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動註定將催生新一代驍龍8 Gen3芯片的誕生。預計這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。根據最新爆料,驍龍8 Gen3芯片將繼續由臺積電代工,但可