在經歷驍龍8Gen1的混亂之後，高通從錯誤和挫折中吸取教訓，發佈明顯改進的驍龍8+Gen1。在即將到來的高通驍龍8Gen2上，我們將會看到更明顯的工藝改進，並提供有別於前幾代的CPU配置升級。
● 並非基於臺積電最尖端的 3nm 工藝
目前掌握的信息，高通驍龍 8 Gen2 訂單將全部交由臺積電代工生產。驍龍 8+ Gen 1 采用的是臺積電 4nm 生產工藝，鑒於改進程度，高通仍然將臺積電作為首選代工廠。不過，蘋果是臺積電最大的盈利客戶，因此臺積電的尖端產線會優先滿足蘋果，最尖端的 3nm 工藝會用於生產 M2 Pro 和 M2 Max。
因此高通驍龍 8 Gen 2 可能會繼續使用 4nm 生產工藝。但高通將添加一系列調整，以確保其性能優於 Snapdragon 8 Plus Gen 1，同時提供更好的效率。一位消息人士已經評論說，高通即將推出的旗艦芯片的初始樣品顯示出更好的能效，超過現有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，並且可能超過三星的 Exynos 2300。
● 高通可能會考慮三星
三星在量產 3nm 芯片的競賽中擊敗臺積電。這傢韓國制造商大約一個月前宣佈其 3nm GAA 技術，第一批預計將於 7 月 25 日開始交付給客戶。不幸的是，據我們所知，沒有智能手機供應商就其 3nm GAA 芯片與三星接洽，至少目前如此。至於高通，如果臺積電開始面臨量產困難，它可能會開始向三星下訂單。
高通已經要求三星提供 3nm GAA 樣品，以確認驍龍 8 Gen 2 是否值得三星的這個節點工藝。可能還會考慮成本等其他因素，所以如果三星提供比臺積電更好的交易，高通可能會接受。無論去往哪傢供應商，高通都會仔細考慮自己的立場，因為它不希望在即將推出的 Snapdragon 8 Gen 2 上出現大量負面新聞，就像 Snapdragon 8 Gen 1 那樣。
● 潛在的規格和預期的性能
多代以來，高通一直堅持使用“1 + 3 + 4” CPU 集群，最新的驍龍 8+ Gen 1也不例外。第一個單核帶來超高性能，隨後是三個不太強大的核心，最後是四個核心隻關註效率。、
驍龍 8 Gen 2 可能會采用傳聞中的“1 + 2 + 2 + 3”配置，這是不同的策略方向。據說這個高性能核心的代號為 Makalu，其次是兩個 Makalu 核心、兩個 Matterhorn 核心和三個 Klein R1 核心。
最近 ARM 宣佈一系列新的 CPU 設計，稱為 Cortex-X3、Cortex-A715 和更新的 Cortex-A510，並進行全面改進。 Cortex-X3 的代號為 Makalu，而 Cortex-X715 的代號為 Matterhorn，最後，Cortex-A510 的代號為 Klein R1 內核。從這個配置來看，總共有 3 個 Cortex-X3 內核，但按照高通的做法，我們認為其中一個的運行頻率會高於其餘兩個。
除獨特的 CPU 配置之外，驍龍 8 Gen 2 預估將采用高通最新的 Snapdragon X70 5G 調制解調器，在功耗降低 60% 的基礎上，峰值下載速度會再次提升。
● 支持 AV1 改善在線視頻流暢度和質量
驍龍 8 Gen 2 可能是高通公司首款支持 AV1 的旗艦產品，這改善流媒體體驗。該編解碼器提供出色的升級，可在相同文件大小的情況下獲得更好的視頻質量。如果以相同的視頻質量觀看，AV1 會減小文件大小，釋放寶貴的空間，並且效率比 H.265 編解碼器高 30%，這意味著您的智能手機的可用資源將被釋放。
● 驍龍 8 Gen2 何時發佈？
高通已正式宣佈其年度 Snapdragon 峰會，演講將於 11 月 14 日開始，並於 11 月 17 日結束。按照過去的發佈時間表，Snapdragon 8 Gen 2 可能會在 11 月 14 日宣佈。
總體而言，我們提高對 Snapdragon 8 Gen 2 的期望，特別是當 Snapdragon 8 Plus Gen 1 被證明是值得的 A15 仿生競爭對手時，因為它在遊戲測試中擊敗 Apple 的旗艦手機 SoC。