iPhone14發佈之後，就看驍龍8Gen2。據多方消息，高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行。按照慣例，高通新一代旗艦手機SoC驍龍8Gen2屆時將正式發佈。與此同時，首批驍龍8Gen2旗艦機也將同步官宣。
廠長是關同學今日曝料稱，現在國內廠商基本上每傢都拿到這個芯片，而且有的已經提前拿到很久，測試階段這顆芯片表現良好，感覺這個芯片更應該叫驍龍8++ 。
規格層面，驍龍8 Gen2基於臺積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計。
其中。超大核升級為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高5%，能效提高20%，小核依舊是Cortex A510。
除此之外，該芯片的GPU預計將升級到Adreno 740，並集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度，其安兔兔跑分有望突破120萬分。
縱向對比，目前安卓陣營驍龍8+旗艦普遍跑分在110萬上下，最優秀的天璣9000+手機可以跑到112萬。
終端方面，最有可能首發的小米13系列以及三星S23 Ultra正式入網，最快有望在11月份與大傢見面。