今天,高通官方宣佈,驍龍旗艦新品發佈會將在3月18日舉行,宣稱為“智在芯中,有龍則靈”。官方表示,此次發佈會將發佈全新驍龍旗艦處理器,預計為之前爆料的驍龍8sGen3和驍龍7+Gen3處理器。
根據此前爆料,高通即將發佈的驍龍8S Gen3處理器代號SM8635,是一款擁有旗艦級性能的5G芯片。
驍龍8S Gen3采用驍龍8 Gen3相同的架構,基於臺積電4nm工藝制程打造,其綜合性能介於驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間。
參數規格上,驍龍8S Gen3采用臺積電4nm工藝,CPU由1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520組成,GPU為Adreno 735。
高通驍龍7+ Gen3同樣采用與驍龍8 Gen3同款旗艦架構設計,可以稱之為“小一號驍龍8 Gen3”。
驍龍7+ Gen3頻率為:1個2.9GHz X4大核+4個2.6GHz A720+3個1.9GHz A520,GPU為Adreno 732,頻率800MHz以上。
目前真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3、iQOO Neo9系列等機型將采用以上兩款芯片,大傢可以期待一下。