高通今日官宣,驍龍移動平臺新品發佈會將於3月17日正式舉行,預計發佈新一代驍龍7系芯片。據悉,這款芯片的代號為SM7475,可能命名為驍龍7+Gen1或驍龍7Gen2。
SM7475目前已經在跑分網站現身,Geekbench 5單核得分1232 分、多核4095分,性能緊追天璣9000與驍龍8+。
realme新機真我GT Neo5 SE搭載的也是這款芯片,安兔兔綜合跑分1029731分,超過天璣8200(iQOO Neo7 SE實測88W+)。
據爆料,SM7475是基於臺積電4nm工藝制程打造,采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核設計,GPU是Adreno725 580MHz。
此外,小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均有規劃搭載SM7475的新機,首發新機將會在月底與大傢見面。