高通新品發佈會官宣定檔:3月17日發新移動平臺


3月10日消息,今天,高通正式宣佈驍龍移動平臺新品發佈會將於3月17日正式舉行,並預計會發佈新一代驍龍7系芯片。據悉,這款芯片的代號為SM7475,可能會被命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。

有消息稱,SM7475已經在跑分網站現身,Geekbench 5單核得分1232 分、多核4095分,性能緊追天璣9000與驍龍8+。此外,realme新機真我GT Neo5 SE搭載的也是這款芯片,安兔兔綜合跑分1029731分,超過天璣8200。

據爆料,SM7475是基於臺積電4nm工藝制程打造,采用12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz的八核設計,GPU是Adreno725 580MHz。小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均有規劃搭載SM7475的新機,首發新機將會在月底與大傢見面。


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