高通驍龍移動平臺新品將於3月17日發佈

3月10日消息，今天，高通正式宣佈驍龍移動平臺新品發佈會將於3月17日正式舉行，並預計會發佈新一代驍龍7系芯片。據悉，這款芯片的代號為SM7475，可能會被命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。有消息稱，SM7475已經在跑分網站現身，G

高通今日官宣，驍龍移動平臺新品發佈會將於3月17日正式舉行，預計發佈新一代驍龍7系芯片。據悉，這款芯片的代號為SM7475，可能命名為驍龍7+Gen1或驍龍7Gen2。SM7475目前已經在跑分網站現身，Geekbench 5單核得分1232 分、多核4095分

3月17日消息，高通於今日舉行新品發佈會，推出旗下7系列移動平臺新品——第二代驍龍7+移動平臺。其采用臺積電4納米工藝，AI引擎性能提升2倍，並繼承許多此前在驍龍8系平臺的特性，Redmi將於本月全球首發該平臺。第二代驍

是一個明顯的優化。核心參數方面，索尼Xperia 1 VI將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，配備至少12GB內存，並配備後置三攝主相機。值得註意的是，索尼在頂部保留3.5mm耳機孔，該機依然是一款非常不錯的影音神器。

快科技7月25日消息，高通今天在活動上正式宣佈：高通Oryon CPU即將登陸驍龍移動平臺，新一代移動遊戲體驗由此開啟。內部測試許久，終於正式官宣，驍龍8 Gen4將搭載自研Oryon CPU。據此前爆料，驍龍8 Gen4的自研超大核頻率沖到4.2

高通宣佈將於3月17日舉行新款驍龍移動平臺發佈會，預計將發佈新一代驍龍7系芯片。這款芯片的代號為SM7475，可能被命名為驍龍7 Gen1或驍龍7 Gen2。其實驍龍7的性能此前已經有曝光，也就是SM7475曾經在跑分網站上出現過，其Geekben

今日消息，據GSMArena爆料，Galaxy S23系列搭載的高通第二代驍龍8是三星特別定制的一顆5G Soc。這顆芯片被命名為Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，中文名為適用於Galaxy手機的高通第二代驍龍8移動平臺”。報道指出，三星

3月18日，高通舉行以“智在芯中，有龍則靈”為主題的驍龍旗艦新品發佈會，備受期待的第三代驍龍 8s 移動平臺正式發佈。隨後，iQOO品牌宣佈4月發佈的Z9系列新品將搭載該款新生代旗艦平臺，成為首批驍龍8s Gen3機型。據悉，驍

件方面，iQOO Neo9S Pro 正面采用一塊1.5K國產直屏，並搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺和自研電競芯片Q1。該機內置5500mAh大容量電池，並支持120W快充技術，續航能力表現出眾。除iQOO Neo9S Pro 之外，在本次發佈會上還將推出一系列新產品

刃手柄等。根據官方介紹，紅魔9S Pro AI遊戲手機將會搭載高通驍龍8 Gen 3領先版移動平臺。與現有的高通驍龍8 Gen 3移動平臺相比，領先版在工藝和設計上沒有太大的改變，但在性能方面有所提升。這使得該機可以提供更強大的遊

快科技6月29日消息，博主數碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Gen4將支持GPU插幀，屆時《原神》這樣的遊戲將體驗到120fps高幀模式。據悉，驍龍8 Gen4 GPU插幀是高通自研的一項新技術，這個內插幀方案的延遲遠低於目前廠商采用的外掛獨

時，真我也將在下半年推出新品真我GT Neo5 Pro，該機搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，對標的是K60 Ultra。對比真我GT Neo5搭載的驍龍8Gen1，真我GT Neo5 Pro使用的驍龍8 Gen2性能更強悍，這顆芯片采用全新的1 2 2 3”的8核CPU架構設計，配備一

顆小核。其中，超大核CPU的主頻從3.3GHz提升至3.4GHz，成為高通有史以來最強大的手機芯片。此外，驍龍8 Gen3領先版還帶來更強大的生成式AI體驗，能夠支持在終端側運行擁有100億參數的模型，並且通過Stable Diffusion在不到一秒的時

近日，高通技術公司面向Android應用開發者推出全新工具——Androidon Snapdragon。這一新網站將重點介紹最新的驍龍前沿技術，並提供如何在Android應用中使用這些技術的指導。高通技術公司旨在為Android應用開發者提供：最豐富的工