驍龍7 跑分曝光：反殺驍龍8！

按照慣例，將於今年發佈的高通驍龍8 Gen3已經完成研發，部分OEM廠商可能已經拿到初代的工程樣品進行測試和研發。新的爆料稱，驍龍8Gen3超大核升級為Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，還將首次采用1 5 2的架構設計，將一顆小核升

據此前傳聞，三星Galaxy S24系列將在某些地區推出搭載驍龍8 Gen 3 for Galaxy處理器的版本。這款處理器尚未正式推出，因此我們目前對其解有限。然而，新的爆料表明，這款處理器的性能將有大幅提高。 根據知名遊戲博主Revegnus的

高通即將推出的小迭代款芯片將被命名為驍龍8 Gen2領先版，而不是之前傳聞中的驍龍8Gen2。這款芯片將首次由紅魔8S Pro手機搭載，並於7月5日正式發佈。據解，驍龍8 Gen2領先版采用臺積電的4nm工藝制程進行打造。它仍然采用1 4 3的

快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基

戲手機6現身Geekbench跑分網站。如圖所示，該機搭載高通驍龍8+旗艦處理器，配備16GB內存，預裝Android12操作系統，單核成績為1323，多核成績為4238。根據入網公示的信息，ROG遊戲手機6最高配備瞭18GB內存，堪稱是安卓陣營性能最強

，多核成績為7048分。從頁面信息來看，該手機搭載高通驍龍8 Gen 3標準版處理器。高通驍龍8 Gen 3標準版采用1 5 2八核設計，其中包括1個3.19GHz的大核、5個2.96GHz的核心和2個2.27GHz的核心。華碩於今年4月發佈ROG Phone 7系列，對於ROG Pho

隨著發佈時間的臨近，高通也在加緊優化驍龍8 Gen3。最新曝光的工程機跑分顯示，第三代驍龍8的性能提升明顯。具體而言，在Geekbench 6 Vulkan測試中，第三代驍龍8的跑分達到15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%。 如

博主數碼閑聊站透露，高通即將推出一款驍龍8系新成員，代號SM8635。高通SM8635采用臺積電4nm工藝制程，CPU包含一顆Cortex-X4超大核，CPU主頻是2.9GHz，集成Adreno735GPU，頻率超過900MHz，安兔兔跑分突破170萬分。作為對比，驍龍8 Gen3也

266A）折疊屏手機已在 Geekbench 跑分網站曝光，此設備采用驍龍 8 Gen 2 芯片和 12GB 內存，在跑分測試中的表現不俗。據悉，該手機預計搭載8.03英寸折疊三星 E6 AMOLED 內屏和6.53英寸三星 E6 AMOLED外屏，雙屏都有指紋識別傳感器。在攝

快科技6月8日消息，高通驍龍8 Gen3 QRD工程機安兔兔V10跑分目前已曝光，高達177W分。作為對比，天璣9200 跑分165W ，驍龍8 Gen2跑分163W 。預計驍龍8 Gen3發佈後將會成為安卓最強芯。據悉，高通驍龍8 Gen3采用1 5 2架構設計，包含1顆Corte

近日，高通驍龍8 Gen 3處理器的Geekbench 6 Vulkan跑分流出，表現非常亮眼。該芯片得到15,434分，相比驍龍8 Gen 2的約10,000分，提升幅度達到約50%。 這一跑分與之前的傳聞相吻合，傳聞稱驍龍8 Gen 3的Adreno 750 GPU將比驍龍8 Gen 2的Adreno 740

高通即將在10月24日的驍龍技術峰會上發佈最新款芯片驍龍8 Gen3。近日，有消息稱驍龍8 Gen3 QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。預計驍龍8 Gen3將成為安卓最強芯。該芯片采用1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Co

驍龍8 Gen3的跑分在今早被曝光，單核成績落在1750到1800之間，多核成績則在6450到6500之間。不過現在仍然在調校中，最終的成績肯定會高於目前所曝光的分數。多核方面驍龍8 Gen3倒是很輕松地反超蘋果A16。驍龍8 Gen3還有進一步調

根據最新的爆料，高通即將推出驍龍旗艦平臺的小迭代款，命名為驍龍8 Gen2領先版，而不是之前傳聞的驍龍8Gen2。這款芯片將首次在紅魔8S Pro手機上商用，而該手機將於7月5日發佈。據解，驍龍8 Gen2領先版采用臺積電的4納米制程