按照慣例,將於今年發佈的高通驍龍8 Gen3已經完成研發,部分OEM廠商可能已經拿到初代的工程樣品進行測試和研發。
新的爆料稱,驍龍8Gen3超大核升級為Cortex-X4,頻率最高可達3.7GHz,還將首次采用1 5 2的架構設計,將一顆小核升級為大核,和前代產品相比有巨大的性能提升,而在GPU方面則升級至Adreno 750。
不出意外的話,本次的驍龍8 Gen3將采用臺積電的N4P工藝,在性能和能效比方面會有明顯提升,從跑分數據來看,GeekBench 6跑分成績為單核2563分、多核7256分,比驍龍8Gen2的5500分提升30%,同時超越蘋果A16的6275分。