性能可期!驍龍8 Gen3工程機跑分曝光:Geekbench5單核1700、多核6600分


高通即將發佈的新款處理器驍龍 8 Gen3 (SM8650) 參考設計工程機在 Geekbench 5 中單核得分為 1700 分、多核達到 6600 分,在 Geekbench 6 中單核成績為 2200 分,多核成績 7000 分。

雖然和蘋果 A16 目前的表現相比單核成績稍遜,但多核成績反超 A16 和之前的驍龍 8 Gen2。據爆料,驍龍 8 Gen3 采用臺積電 N4P 工藝打造,1 5 2 三叢集設計,配備 X4 超大核、5 顆 Cortex A720 大核和 2 顆 Cortex A520 小核,Adreno 750 GPU,其中 X4 超大核主頻達到 3.7GHz,首批搭載該處理器的手機包括小米 14 系列、vivo X100 系列等。高通將於 10 月 24 日召開驍龍技術峰會,並預計在 11 月份推出首批搭載驍龍 8 Gen3 的手機。


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