驍龍8 Gen3性能曝光：比第二代提升47.7%

就在最近，我們偶然發現一些圍繞驍龍8Gen3的新鮮規格信息，而現在，有關驍龍8Gen4的消息已經開始流傳。在2024年，高通的旗艦SoC應該是第一個采用定制Nuvia內核的產品。據稱，由於在臺積電的N3E工藝上大規模生產，該芯片不僅

快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基

提升33%，這將是聯發科史上性能最強的5G Soc。跟對手高通驍龍8 Gen3相比較而言，天璣9300多3顆超大核，少1顆大核，沒有小核。高通驍龍8 Gen3是1顆超大核、5顆大核和2顆小核。另外，天璣9300還將采用最新的Immortalis-G720 GPU，這就是A

技5月25日消息，博主數碼閑聊站暗示，小米14 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，同時塞進5000毫安時大電池。不僅如此，小米14 Pro同時測試兩個版本，一個版本是直屏，一個版本是曲面屏，二者都支持50W Pro無線閃充。從爆料信息來

按照慣例，將於今年發佈的高通驍龍8 Gen3已經完成研發，部分OEM廠商可能已經拿到初代的工程樣品進行測試和研發。新的爆料稱，驍龍8Gen3超大核升級為Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，還將首次采用1 5 2的架構設計，將一顆小核升

快科技5月30日消息，博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3采用的是1 5 2架構設計。對比驍龍8 Gen2，前者多一顆大核，少一顆小核，並且超大核升級為Cortex X4。相較過去的X3，Cortex X4效能峰值提升15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%

據數碼閑聊站透露，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Gen3的CPU主頻最高達到3.7GHz，遠超過高通驍龍8 Gen2的3.2GHz，成為高通史上頻率最高的5G Soc。同時，這款芯片采用全新的Cortex-X4超大核，相比Cortex-X3，性能提升約15%，能耗下降約40%。此

是搭載高通最新一代旗艦平臺，因此小米14將會搭載高通驍龍8 Gen3芯片。CPU部分，高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU

新機和前作一樣采用直屏設計，按照慣例應該會采用高通驍龍8 Gen3芯片，將整機性能推上新的高度，另外拍照也會搭載徠卡專業光學鏡頭。高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到

據最新消息透露，高通旗下的驍龍處理器將推出全新的驍龍8Gen3芯片，預計將於今年10月份發佈。據悉，驍龍8Gen3將采用全新的"1 2 3 2"架構設計，主核心是全新的X4超大核心，搭配5個A720大核心和2個A520小核心，同時采用新一代 Adren

共是三款機型。這三款機型都將標配高通新一代旗艦平臺驍龍8 Gen3，是三星迄今為止最強悍的高端機型。根據此前披露的信息，高通驍龍8 Gen3采用臺積電N4P工藝，CPU部分是1 5 2架構設計，含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2

低，16GB 1TB到手價是1809元。真我GT Neo5 SE搭載高通第二代驍龍7 移動平臺，這是目前性能最強悍的驍龍7系芯片。第二代驍龍7 搭載和驍龍8 同宗同源的制程、CPU和GPU架構，使用和旗艦同級的臺積電4nm工藝制程，用上和第一代驍龍8

2022年出現一年三代驍龍旗艦U的情況，分別是年初的驍龍8 Gen1，年中的驍龍8+和年末的驍龍8 Gen2。雖然會不會發佈第二代驍龍8 Gen2還存疑，但驍龍8 Gen3的消息倒是多起來。日前在與網友互動時，知名博主數碼閑聊站透露，今年的

高通公司日前宣佈,2023年驍龍峰會將於10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動註定將催生新一代驍龍8 Gen3芯片的誕生。預計這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。根據最新爆料,驍龍8 Gen3芯片將繼續由臺積電代工,但可