據最新消息透露,高通旗下的驍龍處理器將推出全新的驍龍8Gen3芯片,預計將於今年10月份發佈。
據悉,驍龍8Gen3將采用全新的"1 2 3 2"架構設計,主核心是全新的X4超大核心,搭配5個A720大核心和2個A520小核心,同時采用新一代 Adreno 750 GPU,集成X75基帶,結合LPDDR5x UFS4.1,將帶來綜合性能指數的顯著提升。從曝光的性能跑分來看,驍龍8Gen3的單核和多核跑分都大幅超過現在的驍龍8Gen2,提升力度不小。據預計,驍龍8Gen3的跑分將會在160萬級別,綜合性能得到大幅提升,對於註重性能體驗的的用戶來說顯然是個好消息。