據數碼閑聊站透露，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Gen3的CPU主頻最高達到3.7GHz，遠超過高通驍龍8 Gen2的3.2GHz，成為高通史上頻率最高的5G Soc。
同時，這款芯片采用全新的Cortex-X4超大核，相比Cortex-X3，性能提升約15%，能耗下降約40%。此外，該芯片還搭載5顆Cortex-A720大核、2顆Cortex-A520小核和Adreno 830 GPU，支持64位應用。據高通官方計劃，驍龍8 Gen3將於10月24日在高通驍龍技術峰會上正式亮相，小米14系列將是首批搭載該芯片的終端產品。驍龍8 Gen3的發佈備受期待，值得期待。
通驍龍8 Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-X3，X4在性能上提升15%左右，同時在能耗方面有比較大的改善，在相同頻率下X4可以降低40%的功耗。與此同時，Cortex-X4拓寬流水線，支持多達10條指令。指令緩存也得到相應的增強。
高通即將發佈的新款處理器驍龍 8 Gen3 (SM8650) 參考設計工程機在 Geekbench 5 中單核得分為 1700 分、多核達到 6600 分，在 Geekbench 6 中單核成績為 2200 分，多核成績 7000 分。雖然和蘋果 A16 目前的表現相比單核成績稍遜，但多核成績反
架構設計，由4個Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核組成，性能將超過天璣9200 。
快科技6月7日消息，博主數碼閑聊站曝光高通驍龍8 Gen3的測試成績，這顆芯片Geekbench 6單核成績是2200分，多核成績達到7000分。作為對比，蘋果A16單核成績是2500分，多核成績是6200分；高通驍龍8 Gen2單核成績2000分，多核成績5500分
強勁對手——天璣9300，其CPU部分采用全大核架構設計，性能將超過前代產品。盡管今年A17升級至3nm工藝，但驍龍8 Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17制造足夠的競爭壓力。
快科技6月7日訊，按計劃，高通定於10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時將發佈驍龍8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享驍龍8 Gen3的最新跑分成績，基於測試軟件GeekBench 5。他透露，驍龍8 Gen3的單核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基
跟驍龍8 Gen2的3.36GHz相比，前者又一次提升超大核的峰值性能，GPU升級至Adreno 750。看到如此高的主頻，想必大傢也知道，這次的驍龍8 Gen3仍然交由臺積電代工，工藝制程升級至N4P，盡管沒有采用更先進的N3工藝，但N4P在性能較N4提
提升到719MHz。在跑分方面，驍龍8 Gen2領先版在安兔兔綜合性能測試中取得超過170萬分的成績，成為安卓陣營中跑分最高的手機芯片。這一消息引起用戶對於新款芯片性能的關註和期待。驍龍系列一直以來都是高通的旗艦平臺，每
30、多核分數高達6236，相較於上一代驍龍8 Gen2，前者整體性能提升35%，可謂是進步明顯。這也是安卓陣營最強悍的5G芯片，搭載高通驍龍8 Gen3的小米14也將是性能最強的小米手機。值得註意的是，高通驍龍8 Gen3仍然是由臺積電代
屏設計，按照慣例應該會采用高通驍龍8 Gen3芯片，將整機性能推上新的高度，另外拍照也會搭載徠卡專業光學鏡頭。高通驍龍8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的設計，其中超大核是Cortex X4，CPU主頻達到史無前例的3.72GHz，大
多核成績在4300分左右。博主i冰宇宙爆料，三星Galaxy S23的性能調度相對保守。國產驍龍8 Gen2終端跑分將會更高，意味著國產品牌對驍龍8 Gen2的調校會更激進。Geekbench還顯示，驍龍8 Gen2由超大核、大核和小核組成，超大核主頻達到
最高可達3.7GHz，GPU升級至Adreno 750。工藝制程升級至N4P，性能較N4提升6%，而且改善芯片的生產周期。搭載驍龍8 Gen3的終端預計在今年年底陸續上市，小米14將成為首批搭載該處理器的機型之一。
20大核的CPU主頻是2.0GHz。對比上代，聯發科天璣9300的多核性能提升33%，這將是聯發科史上性能最強的5G Soc。跟對手高通驍龍8 Gen3相比較而言，天璣9300多3顆超大核，少1顆大核，沒有小核。高通驍龍8 Gen3是1顆超大核、5顆大核和2顆
同架構並調整規模和頻率，類似於驍龍8 Gen3降頻版，綜合性能介於驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間。值得一提的是，數碼閑聊站此前還曝光一款代號為SM7675的高通處理器，這顆芯片的極限跑分同樣達到170萬分，號稱是“史上最強驍龍7